10170
BGA456/2204
XILINX专营价优
XC2S600E-6FG456C
9450
BGA/2021+
原装现货。
XC2S600E-6FG456Q
4252
-/23+
XILINX原厂窗口，华南区一级现货分销商/军用指定合
XC2S600E-6FG456I
1330
BGA/23+
原装现货
XC2S600E-6FG456C
2103
BGA/-
原装现货2小时发货终端支持账期
XC2S600E-6FG456C
3168
BGA/23+
原装假一赔十QQ373621633
XC2S600E-6FG456C
1000
BGA/20+
代理渠道，原装现货
XC2S600E-6FG456C
26000
BGA/10+
原装正品现货
XC2S600E-6FG456
6500
XILINX/23+
只做原装现货
XC2S600E-6FG456
3000
BGA/N/A
原装正品热卖，价格优势
XC2S600E-6FG456
2350
BGA/2022+
一级代理，原装正品假一罚十价格优势长期供货
XC2S600E-6FG456
630
BGA/2023+
终端可以免费供样，支持BOM配单
XC2S600E-6FG456
68900
BGA/-
原包原标签100%进口原装常备现货
XC2S600E-6FG456
25000
BGA/22+
只做原装进口现货，专注配单
XC2S600E-6FG456
6000
BGA/22+
十年配单，只做原装
XC2S600E-6FG456
56500
BGA/2021+
一级代理品牌，价格优势，原厂原装，量大可以发货订货
XC2S600E-6FG456
6500
XILINX/21+
原装正品
XC2S600E-6FG456
30000
-/22+
原装公司现货，假一赔十
XC2S600E-6FG456
60000
XILINX/21+
十年配单，只做原装
XC2S600E-6FG456C
FPGA
ETC
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XC2S600E-6FG456I
FPGA
ETC
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1 引言 随着数字信号处理技术的不断发展，大容量可编程逻辑器件的不断涌现，fpga技术越来越多地应用在大规模集成电路设计中。在此硬件系统设计中，经常会遇到需要大容量的数据存储的情况，下面我们将针对fpga中内部block ram有限的缺点，提出了将fpga与外部sram相结合来改进设计的方法，并给出了部分vhdl程序。 2 硬件设计 这里将主要讨论以xilinx公司的 fpga（xc2s600e-6fg456）和issi公司的sram（is61lv25616al）为主要器件来完成大容量数据存储的设计思路。 fpga即现场可编程门阵列,其结构与传统的门阵列相似,大量的可编程逻辑块(clb, configurable logic block)在芯片中央按矩阵排列,芯片四周为可编程输入/输出块(iob, input/output block),clb行列之间及clb和iob之间具有可编程的互连资源(icr, inter connect resource)。clb、iob和icr都由分布在芯片中的sram静态存储单元控制,sram中的数据决定fpga的功能,这些数据可以在系统加电时自动或由命令控制从外部存储器装入 。 在
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