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XCZU6CG-2FFVC900E

更新时间:2025-06-16 08:09:15
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  • 厂商
  • 封装/批号
  • 说明
  • 询价
  • HECC GROUP CO.，LIMITED

  • XCZU6CG-2FFVC900E

  • 优势

  • 860

  • xilinx

  • 900FCBGA (31x31)/23+

  • 渠道商，有货，原厂原装，带COC

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XCZU6CG-2FFVC900E 规格参数
  • 现有数量
    0现货查看交期
  • 系列
    Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包装
    托盘
  • 产品状态
    在售
  • 架构
    MCU，FPGA
  • 核心处理器
    带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5
  • 闪存大小
    -
  • RAM 大小
    256KB
  • 外设
    DMA，WDT
  • 连接能力
    CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度
    533MHz，1.3GHz
  • 主要属性
    Zynq?UltraScale+? FPGA，469K+ 逻辑单元
  • 工作温度
    0°C ~ 100°C（TJ）
  • 封装/外壳
    900-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装
    900-FCBGA（31x31）
芯知识
2.1万
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广东微尔科技有限公司
XCZU6CG-2FFVC900E推荐型号

IC型号索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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