近日，两则有关中国半导体产业的新闻特别惹眼。一是《上海日报》等媒体报道华虹NEC将投资20亿美元在上海建设300mm晶圆厂；二是一家名为中联国际(天津)电子有限公司在天津开发区举行了奠基仪式，计划在未来的五年建设8英寸(200mm)、12英寸(300mm)芯片生产厂，砷化镓集成电路生产厂及相关产品的技术研发中心，总投资额将超过25亿美元。300mm晶圆厂的建设热潮，加上中星微电子和珠海炬力等一批中国IC设计公司计划在纳斯达克上市，中国半导体产业黄金时代似乎已经来临。

　　成立于1997年的中外合资企业华虹NEC拥有中国大陆条8英寸代工生产线，能够处理0.35微米-0.18微米工艺，具备多年稳定的量产经验。目前，该公司月产8英寸硅片4万片，能并正在上海张江加紧建设第二座工厂。应该说，华虹NEC具备扩充的基础。另外，报导称，中国国有资产监督管理委员会也将对该项目提供资助。此前，上海华虹集团宣布聘请王宁国博士担任华虹集团CEO。王宁国加入华虹前为的半导体设备和服务供应商应用材料公司执行副总裁兼亚洲区总裁。由于先进晶圆厂的建设离不开半导体材料和设备厂商的支持，王宁国的加入对于华虹NEC建设300mm晶圆厂意义重大。由此看来，华虹NEC建设300mm晶圆厂谋划已久，是自身发展需要的结果。

　　另一则关于中联国际的新闻则有些让人看不懂，虽然它与中芯国际(SMIC)只有一字之差。天津经济技术开发区(泰达TEDA)表示，中联国际是天津开发区与森邦集团(Schaumbond Group)合作的大规模集成电路生产厂与研发中心，“中联国际的外方由坐落于美国旧金山硅谷的几家大规模集成电路生产与研发的公司组成”。

　　几经周折找到了天津有关部门的一位人士，他表示，奠基仪式只是一个形式，该项目的具体推进计划还有待合作各方进一步协商确定，且还需通过政府有关部门的批准。这位人士也不肯透露具体所涉及的是美国硅谷哪些半导体公司。

　　森邦集团的网站(www.schaumbond.com)上介绍说：“森邦集团总部设在美国第二大城市洛杉矶，森邦集团在芝加哥，休斯敦等美国主要城市和北京，香港都设有分公司，并在加拿大和欧洲设立了委托代理机构。森邦集团主要从事半导体，金融，酒店及房地产等业务。近几年来，森邦集团将其主要投资转移至半导体领域，尤其是半导体集成电路芯片的开发研究和代工服务，直接和间接投资于UST、USI(通用半导体公司，Universal Semiconductor Inc)和GCS。”不过，森邦集团投资的UST、USI和GCS这些公司似乎并不为很多人所知。另外，森邦集团在中国的投资项目包括专注于MISC体系CPU开发研制的北京多思公司，有意思的是，多思集团和其董事长刘大力一直颇受业界争议。

　　对于中联国际将在天津巨资建设晶圆厂一事，中国半导体行业协会秘书长徐小田先生表示并不知情，并告诫对这种消息“不可轻信，不可炒作。”他指出，近年来，有很多这样的8英寸和12英寸项目都黄了。徐小田强调：“这么大的项目，非得国家发改委和国务院批准才能够算数”，南方某城市有几个8英寸的项目甚至得到了国家发改委的批准，但到现在还是没有结果。他还表示，中国已经不再是没有8英寸和12英寸晶圆厂的时代，晶圆厂的建设完全是企业行为，来自于产业需求，没有任何所谓的政治意义。

　　对于中联国际幕后的故事，我们不得而知。但不可否认的是，随着中芯国际、宏力半导体、和舰科技等中国晶圆代工厂商的“一夜崛起”，以及大唐微电子、珠海炬力和中星微电子等中国IC设计公司的成功，使中国大陆被认为是60年代遍地黄金的硅谷，成为“各类冒险家们”的乐园。

　　以冒险家队伍中的风险投资家为例，2004年中国大陆半导体产业吸引了4.24亿美元的风险投资，占据流向中国大陆的风险投资总额的1/3，预计未来还将迅速增长。以IC设计领域为例，2004年，大约3.5亿美元的投资流向30家中国IC设计公司，而2003年仅有4,200万美元流向6家中国IC设计公司。

　　然而，中国大陆半导体产业离成功、离黄金时代尚且遥远。以IC设计产业为例，Cadence亚太区总裁居龙近表示，业界对于中国大陆IC设计产业的规模和实力普遍存在误解，居龙指出，2004年按销售额第10位的美国IC设计公司Conexant销售收入为9.15亿美元，几乎相当于2004年大约是9.8亿美元的中国IC设计产业的总体销售额。而这9.8亿美元背后是400多家嗷嗷待哺的中国IC设计公司——平均下来，每家的销售额不足250万美元。

　　则在芯片制造领域，2004年中芯国际的销售额为10亿美元左右，离它的竞争对手台积电76亿美元和联电39亿美元的销售额还有较大距离。而且，中国大陆的芯片制造商仍面临着缺少产能竞赛所需的资金、先进设备和技术进口受限制，以及先进工艺自主开发能力不足等挑战。事实上，因为这些原因，中芯国际向90纳米工艺和宏力半导体向130纳米工艺迁移的时间都较原来的预期有所推后。与IC设计领域注重人才比较，IC制造在资金上要求更大。除此之外，一个更为重要的事实是，资金和人才都容易流动，而无法获得关键设备和材料是中国芯片制造商是一个更大的难题。

　　2005年初，《国际电子商情》姊妹刊物《电子工程专辑》的执行主编陈路先生对中国IC设计产业的定位“中国IC设计业已走出创业期，步入成长期”得到了很多业内人士的认同。对此，我们的解读是，一部分中国IC设计企业已经解决了基本生存问题，他们正朝向吃得更饱、穿得更暖，以及吃得更有营养和穿着得体努力。对于整个中国半导体产业，这个定位仍然适用。

　　如果说目前谈论“中国半导体产业黄金时代”仍显的话，我们更愿意用“中国半导体产业镀金时代”来形容我们所处的历史阶段。在把薄薄的“镀金”转变成十足的“真金”这个漫长阶段，我们需要拒绝任何的浮躁。