S301AB完全兼容CMMB信道传输和复用标准。该芯片是同类产品中的款可以真正满足信道传输标准中多种码率和不同调制工作模式状态的解调和解复用的应用需求的芯片解决方案。在接收灵敏度、功耗、尺寸以及其他系统规格方面，S301AB满足或者超过在CMMB平台上实现量产商用的所有要求。它可支持SDIO、SPI和I2C等多种通用接口，因此可在不同的RF前端和后端应用处理器平台上集成该解调器，使手机和其他便携终端设备厂商能够灵活地在多样化的前端射频方案和后端应用处理器方案中进行选择搭配。S301AB采用0.13微米工艺制造。

　　该产品的开发是在Telepath和英飞凌科技股份公司的合作下完成的，英飞凌是业界的半导体产品和解决方案提供商。位于中国的半导体制造商中芯国际负责完成该芯片的制造。

　　Telepath公司的代理CEO李群女士表示：“S301AB芯片的性流片成功，应该归功于泰美世纪公司的大力支持，我们的技术团队的努力工作以及英飞凌西安设计中心的全方位协作。我们很高兴和英飞凌建立了长期的战略合作伙伴关系，并相信英飞凌在半导体产业的地位及其广泛的芯片产品系列将使得它有能力为我国的移动广播行业提供系统级的芯片平台解决方案。我们也感谢中芯国际协助我们建立了一条本土化的，并具有质量和产能保证的芯片供应链。我们近的成功使得我们为2008年奥运会之前的CMMB商业应用做好了充分的准备及的上市时机。我们同上述产业伙伴之间的良好合作关系也为适应未来市场所需的产品演进奠定了稳固的基础。”

　　作为国家广电总局广播科学研究院控股的公司，同时作为CMMB标准制定的企业，北京泰美世纪科技有限公司总裁兼CEO申红兵先生对Telepath产品的成功发布表示热烈的祝贺：“Telepath按时推出款具有量产前景的CMMB制式解调器芯片令让我们感到十分激动。这对于中国新兴的移动广播产业而言，是迈向可行的芯片解决方案道路上的一个重要里程碑。我们对Telepath所取得的重大成果表示祝贺，并且对英飞凌通过合作创新这样一个开放的业务模式所提供的大力协作表示感谢。”

　　“我们很高兴看到我们的协作能够以如此及时和高效的方式取得这样的成果。”英飞凌科技亚太有限公司总裁兼执行董事潘先弟先生说，“这样一件振奋人心的事情，让我们见证了中国自主技术标准同Telepath以及英飞凌西安研发中心的中国本土设计资源结合在一起(中国创造)，形成一套本土的芯片解决方案，并且随后通过完全本土化的制造设施完成终产品的生产 (中国制造)。”

　　英飞凌专用芯片业务部总经理 Sandro Cerato 先生说：“CMMB制式解调器芯片的成功推出，对于我们而言，不仅仅是一款的产品，更重要的是它还充分验证了合作创新这一崭新的本土化芯片开发和供应模式。我们期望在不断创新的业务模式下，利用英飞凌的广泛IP平台支持和强大的设计集成能力进一步推动中国的移动多媒体广播产业。”

　　中芯国际集成电路制造有限公司总裁兼CEO张汝京先生说道：“祝贺Telepath和英飞凌取得里程碑式的关键突破。我们很高兴能够在世界半导体巨擎之一英飞凌公司的工艺技术支持下，协助Telepath在一项具有重要战略性意义的中国标准上，成功地进行了创新合作。我们相信这个项目的成功无疑将在中国的移动多媒体广播和移动电视领域中占据很大的市场份额。中芯国际有决心继续通过化的生产支持在这项合作中起到重要的作用!”

　　Telepath预计在2008年1月份之前进行试量产。