倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求
出处:哈佛大学 发布于:2008-12-12 11:08:34
要处理细小焊球间距的倒装晶片的影像,需要百万像素的数码相机。较高像素的数码相机有较高的放大倍率, 但像素越高,视像区域(FOV)越小,这意味着大的元件可能需要多次影像。照相机的光源一般为发光二极管 (LED),分为侧光源、前光源和轴向光源,可以单独控制。倒装晶片的的成像光源采用侧光或前光,或两者结 合。
那么,对于给定元件如何选择相机呢?这主要依赖图像的算法,譬如,区分一个焊球需要N个像素,则区分球间 距需要2N个像素。以环球仪器的贴片机上的Magellan数码相机为例(如表1所示),其区分一个焊球需要4个像素, 我们来看不同的焊球间隙所要求的的像素应该是多大,这便于我们根据不同的元件来选择相机。假设所获得 的影像是实际物体尺寸的75%。
表1 Magellan向上成像相机(Upward Looking Camera)
对于倒装晶片基准点(Fiducial)的影像处理,与普通基准点的处理相似。倒装晶片的贴装往往除整板基准点 外(Global Fiducial)会使用局部基准点(Local Fiducial),此时的基准点会较小(0.15~1.0 mm),相机 的选择参照上面的方法。对于光源的选择需要斟酌了。一般贴片头上的相机光源都是红光,在处理柔性电路板上 的基准点时效果很差,甚至找不到基准点。原因是基准点表面(铜)的颜色和基板颜色非常接近,色差不明显。 如果使用Universal的蓝色光源技术就很好的解泱了此问题。如图1所示。
图1 蓝光使柔性线路板有更高更清晰的对比图像
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