东芝开发出了新型栅极绝缘膜积层技术，该技术可适用于16nm级以后LSI用的MIS型晶体管。该技术是一种在高介电率（high-k）栅极绝缘膜及锗（Ge）沟道之间插入“SrGex（Strontium Germanide）”界面层的工艺技术。可同时实现较高的载流子迁移率和栅极绝缘膜积层结构的薄化。

　　此前，MIS型晶体管的通道多用Si材料。但随着晶体管的微细化，因材料本身的限制，很难获得足够的驱动电流。所以，该公司采用了载流子迁移率更高的材料Ge，并对适用于该材料的栅极积层结构进行了开发。此前已知栅极绝缘膜采用二氧化锗（GeO2），可获得较高的载流子迁移率。然而该材料的介电率较低，无法实现16nm级以后的LSI所需的薄等价氧化膜厚（EOT）。

　　此次开发的工艺技术原理如下。首先，对超高真空中的Ge表面进行加热浄化。然后，在其上方堆积数个原子层的锶（Sr），继而形成高介电率绝缘膜层“LaAlO3”层。之后，在氮气中进行热处理。在这些工序中，Sr与Ge发生反应，形成SrGex层。

　　采用上述工艺的晶体管的正孔迁移率达到了481cm2/Vs。是采用high-k栅极绝缘膜锗pMIS晶体管的“值”（该公司），是不形成SrGex层时的3倍以上。并且是利用Si材料实现的正孔迁移率的2倍以上（在同一栅极电场进行比较）。

　　此次还对SrGex界面层的薄膜化进行了实证了。结果显示，因获得等价氧化膜厚1nm左右的栅极层积结构，基于SrGex界面层插入的等价氧化膜厚仅增加了0.2nm左右。这样，今后通过在界面层上形成更薄的高介电率绝缘膜，则采用介电率更高的绝缘膜，有望实现16nm级以后的LSI所需的0.5nm等价膜厚。