莱迪思推出ECP5产品系列

出处:电子工程专辑 发布于:2014-04-17 10:00:10

导读:莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5产品系列,该系列产品面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。

  ECP5产品系列提供基于SERDES的解决方案,帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计,降低开发风险,迅速克服产品上市时间带来的挑战。莱迪思优化了ECP5系列产品架构,从而使得使低于100K LUT的器件能够实现其的价值,作为ASIC和ASSP的辅助芯片完成关键功能。

  与竞争对手的解决方案相比,莱迪思的成本低40%并且包含诸多增强特性,包括采用更好布线架构的基于4输入查找表的小块逻辑结构,双通道SERDES以节约芯片资源以及增强性能的DSP块提供多达4倍的资源节约。

  并且与其他FPGA解决方案相比,ECP5产品系列的增强特性使总功耗降低了30%,包括SERDES、动态I/O bank控制器的独立模块的待机工作模式以及更低的工作电压。使用单通道3.25Gpbs SERDES时功耗低于0.25W,使用四通道SERDES时功耗低于0.5W,支持广泛的接口标准,包括DDR3、LPDDR3、XGMII和7:1 LVDS、PCI Express、以太网(XAUI、GbE、SGMII)和CPRI.

  ECP5是业内在10mm x 10mm封装中实现85k个LUT和SERDES的FPGA产品,相比竞争对手的解决方案,功能密度提升2倍。精简了封装引脚更便于采用现有的低成本PCB布线技术,并且降低系统的总成本。

  下一代电信系统的部署将推动小型蜂窝网络投入大批量应用,接入和网络设备日趋商品化,同时视频显示技术不断发展。针对这些应用,莱迪思FPGA小尺寸、低成本、毫瓦级功耗的特性能扫除各种障碍,帮助客户避免受到ASIC开发成本和进度以及ASSP灵活性和可用性的影响而错失良机。

  在无线和有线应用中,ECP5产品系列提供基于小尺寸和低成本封装的FPGA解决方案,实现数据通道桥接和互连。ECP5 FPGA产品以极低的成本满足户外小型蜂窝网络灵活的连接需求。紧凑的10mm x 10mm封装,集成的运行和维护功能,实现用于宽带接入设备的智能SFP(小型可插拔)收发器解决方案。

  除了通信行业应用外,ECP5还提供用于微型服务器的低成本、低功耗PCI Express边带连接。针对工业摄像头应用,EP5 FPGA产品能够在单个器件上实现完整的图像处理功能,功耗小于2W.

  供货信息

  产品即将上市,并将于2014年8月开始批量生产测试。

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