基于单片机实现多通道数据综合采集系统的应用方案
出处:Eric Chen Cadence楷登PCB及封装 发布于:2020-11-17 15:10:24
现今电子产品轻薄短小伴随追求更高信号传输质量发展趋势,使得电路板尺寸愈来愈小,各层走线密度也愈来愈大,特别当信号速度持续加快时,串扰(Crosstalk)问题也愈趋严重。串扰会直接影响信号是否能正确接收,因此如何降低噪声干扰成了PCB设计团队需面对的重要课题。
本文将透过设计实例详解如何使用Allegro?PCBDesigner中的IDA(In-DesignAnalysis,设计同步分析)Crosstalk分析功能,只要搭配零件模型的挂载,EE/Layout人员就能于设计中同步进行SI等级的串扰分析,预先消除常见的信号串扰问题,并达到更为 的结果,使设计效率提升,不良机率减少。
1串扰(Crosstalk)挑战
当我们处在低隔板的办公室环境中时,如果周遭刚好有几位说话很激动且又很投入的同事的话,我们就很容易收到此起彼落不同方位的声压来源,且若有时同个方向的几位同时发声时,那个声压的影响会更加乘、更加有感。当这情境若发生于电子产品设计上,就是我们常见的串扰(Crosstalk)问题!
串扰,又称串音干扰,简言之就是两传输线间的电感/电容耦合现象,信号在动态线(acTIveline)或称攻击走线(aggressorline),会将一部份的信号传到无信号的静态线(又称受害走线,vicTImline)上,而造成耦合干扰问题。如下图(1)例子中传输信号的传输线,受害线旁边攻击线的工作电压有的是1V有的为2.5V,因强度不同,它们对受害或静态线产生耦合噪音的影响程度也会有不同。
现今电子产品轻薄短小伴随追求更高信号传输质量发展趋势,使得电路板尺寸愈来愈小,各层走线密度也愈来愈大,特别当信号传输速度持续加快时,串扰问题也愈趋严重,如何降低噪声干扰成了PCB设计团队需面对的重要课题。
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抑制串扰解决之道
串扰(Crosstalk)直接影响信号是否能正确接收,对于PCB设计更是为一大棘手问题!为减少串扰,有的会使用3W规则规范,确保线间距够大使得不相互干扰,不过如同我们在技巧二-Coupling篇所述3W规则下是单纯以间距来稽核,其缺点就是准确度不足,并且也易导致成本增加。
当我们再细看串扰分析时,不同的工作电压位准会有不同的影响强度。不同的相位组合下有的可能反相有机会减低甚或抵消,有的反而因同相影响更放大,或跟受害线是高或低位准也会有不同抗干扰程度的影响。所以我们就需要进行各种干扰设定分析检查,但不同的方式其准确度也会有所差异,如下图(2)所示,欲往右的方式准确度愈高,即为串扰评估(EsTImatedXtalk)和串扰仿真(SimulatedXtalk),但这就需要为零件挂上Models才会有零件的行为,以达到更为 的结果。
因此对PCB设计上来说,除了先前介绍过的Coupling信号耦合快筛检查之外,若因为干扰源的强度/行为等不同,而需要做更细致的信号串扰分析的话,如能有一直观辅助分析工具,只要再搭配零件模型的挂载,其分析上会有零件模型的特性且会考虑上述的多种情境,自己就可以于设计中同步进行SI等级的串扰分析并达到更为 的结果,而不需要倚靠SI人员,使设计效率提升,不良机率减少。
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如何执行Crosstalk分析
现在Allegro中导入了Sigrity 的仿真分析技术,将IDA(In-DesignAnalysis,设计同步分析)带入PCB设计流程之中,EE或Layout工程师只需再多挂载零件模型,就可以轻松实现SI等级的串扰分析,预先并可更 地掌握设计中的串扰问题!
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