在智能手机日益轻薄化的大势之下，手机内部空间越来越小，各元器件对于内部空间的争夺也越来越激烈。相对而言，通过缩小电池容量来给其他元器件提供空间的做法比较常见，致使留给电池的空间不断缩小，但随之而来的续航问题也成为了手机厂商的一大烦恼。

    在目前电池技术并未获得突破性进展的前提之下，要想增加续航，直接增加电池容量是很为简单有效的方法。那么如何解决手机内部空间与电池容量之间的矛盾呢？那就只有想办法缩小其他手机元组件的体积了。

    其实基板式PCB技术并不是新技术，很早之前就已经在工业自动化、电力控制设备、电梯设备、医疗仪器等领域得到应用，只不过在手机行业尚未得到推广应用。

    传统的PCB技术是在印刷电路板上设计好电路连接导线和安装孔，将传统元器件的引线穿过电路板上的通孔后，在印制板的另一面进行焊接，很后装配所需的元器件，组成所需要的电路产品。但是，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法再缩小体积了。同时，也难以排除引线间相互接近导致的故障以及引线长度引起的干扰。

    而基板式PCB技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面安装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印刷电路板表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的装配技术。其与传统的PCB技术相比，具有微型化、信号传输速度高、高频特性好、有利于自动化生产、降低生产成本等特性。

    与当前热门的HDI（高密度互连）技术相比，基板式PCB技术可以使用更多的材料层，同时允许各个组件之间的间距更小（≤15nm），从而能够大幅缩小PCB体积，为电池腾出更多空间。