PCB拼版的一些小方法
出处:PCB电子电路技术 发布于:2022-11-03 17:19:01
1)PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。
2)PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。
3)PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3……拼板;但不要拼成阴阳板。
4)小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间。
5)设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。
6)拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。
7)在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm。孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂。孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺。
8)PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。
9)用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.665mm的QFP应在其对角位置设置。用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。
10)大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。
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