PCB正片和负片的区别

出处:PCB电子电路技术 发布于:2022-12-14 16:28:31

    通常负片制程中使用的溶液是酸碱腐蚀过程。制膜后,所需的路径或铜表面是完全透明的,而不需要的部分是黑色的。路线工艺曝光后,由于干膜抑制剂暴露在紫外线下,完全透明的部分会被化学硬底,而下面的显影过程不会使薄膜变硬,干膜会被冲走,因此在蚀刻过程中,只有干膜被冲走部分的铜沉积(底片的黑色部分),而保存的干膜没有被冲走,这是我们想要的PCB线路板(底片的透明部分)。
    线路板的正片
    通常正片工艺是以碱性蚀刻工艺为基础的。底片上面,所需的路径或铜表面是黑色的,而不需要的部分是完全透明的。同样,在路线工艺曝光后,完全透明的部分被暴露在紫外线下的干膜阻滞剂的化学作用硬化,随后的显影过程将在下一工序中冲走无硬衬底的干膜,我们用碱性溶液将没有锡和铅维护的铜表面(底片的透明部分)切除,剩下的是PCB线路板(黑膜)部分。
    PCB线路板正片和负片的区别
    ①区分丝印网版(底片)、工作膜、正片和底片及膜面:丝网印刷网有母膜和工作膜(子膜)、黑色和黄色膜、正片和负片;
    ②底片亦称黑片,亦称复写底片。然而,工作底片不仅是黄色片,还有黑色片来做工件。它主要用于制造高精度HDI板或节约成本,在小批量生产制造PCB线路板中性大批量生产和制造PCB线路板的应用。
    ③当薄膜表面不同时,黑色薄膜的亮面是薄膜,而黄色薄膜则相反。一般来说,可以看出,侧面是根据涂鸦笔或刀头在丝网印刷上的胶片表面。
    ④黄膜应用注意事项:有光滑和哑光两种表面,第二种敷贴容易出现油面压痕。
    ⑤在膜电路上透光的负膜(含铜)为正膜;正膜用于图形电镀工艺,显影剂滴下为路径,剩余效果为耐腐蚀电镀工艺,关键镶嵌物为铅和锡。在即时刻蚀过程中通常使用薄膜,显影剂后的耐腐蚀性是途径,而酸碱蚀刻液则是用来进行即时蚀刻的过程。
关键词:PCB

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

相关技术资料

扫码下载APP,
一键连接广大的电子世界。

在线人工客服

买家服务:
卖家服务:

0571-85317607

客服在线时间周一至周五
9:00-17:30

关注官方微信号,
第一时间获取资讯。

建议反馈

联系人:

联系方式:

按住滑块,拖拽到最右边
>>
感谢您向阿库提出的宝贵意见,您的参与是维库提升服务的动力!意见一经采纳,将有感恩红包奉上哦!