什么是回流焊?回流焊为什么叫回流?

出处:网络整理 发布于:2024-04-29 17:20:37

  回流焊是一种常用的表面贴装技术,用于将电子元器件固定到PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上。它的工作原理是利用熔点低于元件的焊膏,在高温下将元件与PCB焊接在一起。
  工作原理:
  涂覆焊膏: 在PCB上涂覆一层焊膏,焊膏通常是一种熔点较低的合金,如锡-铅合金或无铅焊料。
  安装元件: 将电子元件放置在预定位置的PCB表面上。
  预热阶段: PCB和元件通过传送带进入回流焊炉,在预热区域被加热至焊接温度以下,以减少元件与PCB之间的热冲击。
  回流阶段: PCB和元件进入回流区域,此时温度升高到焊接温度,焊膏开始熔化。熔化的焊膏将元件与PCB连接在一起。
  冷却阶段: PCB和元件离开回流区域后,温度逐渐降低,焊膏凝固固化,形成坚固的焊接连接。
  特点与优势:
  高效快速: 回流焊能够同时对整个PCB进行焊接,因此适用于大规模生产,提高了生产效率。
  可靠性强: 由于焊接过程受到严格的温度控制,因此焊接质量稳定,焊接连接可靠,不易出现虚焊或冷焊等问题。
  适用范围广: 回流焊适用于各种类型的PCB和电子元器件,包括BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)、QFN(Quad Flat No-Leads,无引线四边形封装)等表面贴装元件。

  环保: 采用无铅焊料进行回流焊可以减少对环境的污染,符合现代环保要求。

回流焊的基本方法介绍:

1. 准备工作:

  • 准备焊接设备: 包括回流焊炉、焊接台、传送带等设备。
  • 准备焊接材料: 包括焊膏、PCB板、电子元件等。

2. 涂覆焊膏:

  • 在PCB的焊接位置涂覆一层焊膏,确保覆盖到需要焊接的元件引脚位置。

3. 安装元件:

  • 将电子元件放置在预定位置的PCB表面上,使元件的引脚与涂覆了焊膏的焊接位置对齐。

4. 预热阶段:

  • PCB和元件通过传送带进入回流焊炉的预热区域,被加热至焊接温度以下。这个阶段的目的是减少元件与PCB之间的热冲击,以防止元件损坏。

5. 回流阶段:

  • PCB和元件进入回流焊炉的回流区域,此时温度升高到焊接温度,焊膏开始熔化。熔化的焊膏将元件的引脚与PCB连接在一起。

6. 冷却阶段:

  • PCB和元件离开回流焊炉后,温度逐渐降低,焊膏开始凝固固化,形成坚固的焊接连接。

7. 检查和清洁:

  • 检查焊接质量,确保焊接连接牢固、没有虚焊或冷焊等问题。
  • 清洁PCB板,去除焊膏残留和污垢,以便后续工艺步骤或终产品的装配和测试。

关键词:回流焊

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