增强 E 模式 GaNFET 的可靠性和兼容性
出处:维库电子市场网 发布于:2024-10-09 17:25:51
共源共栅 GaN 的结构如图 1 (a) 所示,在共源共栅配置中结合了低压常关硅 MOSFET 和高压常开 GaN HEMT。该组合有效地产生了增强模式行为,并且该技术自 2010 年代初期以来已投入商业应用。与原生 GaN 解决方案相比,硅 MOSFET 的公共栅极阈值电压为 4V,简化了栅极驱动要求,因为这些共源共栅 GaN 通常可以使用标准硅栅极驱动器进行驱动。此外,硅 MOSFET 的混合特性可以提高可靠性。可以利用硅的已知特性和行为来保护 GaN HEMT 更敏感的栅极,从而降低因高电压尖峰或不正确的栅极电压而导致故障的风险。

然而,GaN HEMT 栅极和源极之间额外的硅 MOSFET 将大大增加 Cascode GaN 器件的有效输入电容,这很大程度上牺牲了快速开关特性,而这是与 SiC MOSFET 相比突出的优势之一。更糟糕的是,硅 MOSFET 和 D 型 GaN 串联进行共封装会产生额外的寄生电感,从而导致开关波形出现更多振铃和过冲,影响整体性能并引发电磁干扰 (EMI) 问题。
E 模式 GaNFET,如图 1 (b) 所示,使用 p 型 GaN 栅极结构来提供正阈值电压,使该器件在单芯片解决方案中固有地常关。这对于需要故障安全操作的电力应用至关重要。 E 模式 GaNFET 通常表现出非常低的栅极电荷和电容,无需任何额外组件,从而实现更快的开关速度并降低开关损耗。它们在需要高频操作的应用中非常高效。
然而,p型GaN栅极提供了1.4V的典型较低栅极阈值电压,这会由于噪声或栅极电压波动而导致器件意外开启和系统故障。此外,典型的驱动范围为-10 V至7 V,与大多数其他功率器件的驱动电压不兼容,后者需要12-18 V,因此很难从其他功率开关切换到GaN HEMT。,由于p型GaN栅极还不太成熟并且更容易受到攻击,因此人们对其长期可靠性和阈值电压稳定性存在担忧。
全GaN-IC解决方案:栅极阈值电压和驱动范围的飞跃
GaNPower International 创新了一种全 GaN-IC 方法,可将栅极阈值电压从 1.4 V 提升至令人印象深刻的 3.5-4.0 V,驱动范围高达 ±20 V。专有的基于 GaN 的栅极调节电路已单片化与功率 GaNFET 集成在单个芯片中。如图 2 (a) 所示,这项创新使新型 E 模式 GaN 与硅和 SiC MOSFET 的引脚排列、阈值电压、驱动范围保持一致,因此赢得了“引脚对引脚”(P2P) 的昵称。其卓越的兼容性。 P2P技术结合了Cascode GaN和E-mode GaN的优点。它旨在实现更可靠的栅极驱动,同时又不会大幅损害 GaN 功率开关的快速开关优势。
根据图 2(b)所示的 LTSpice 仿真结果,P2P GaN 开关的栅极阈值电压已提高至 4 V 左右,并且其栅极电压已被 All-GaN-IC 适当钳位在 7 V 以下,0 -20V 脉宽调制输入。

图 3 所示的室温实验静态 IdVg 测量结果也验证了与不带基于 GaN 的栅极调节电路的普通 E 模式 GaN 相比,P2P GaN 的栅极阈值电压 (3.6 V) 的增强。

展示卓越的开关性能
为 P2P GaN 的突发模式开关评估构建了双脉冲测试平台,该平台具有定制的空芯 128 μH 负载电感、续流 SiC 二极管和可靠的电压钳位电路,可用于的动态 Rdson 测量。
在 12 V PWM 输入和 900 V 总线电压的情况下,所有开关波形(Vgs、Vds 和 Ids)(如图 4 所示)都很干净,没有明显的振铃或过冲。此外,动态 Rdson 也在室温下高达 33 A(其额定电流)漏极电流的合理范围内,这可以从钳位的 Vds 波形中观察到。另一项在 125°C 下类似负载条件下进行的双脉冲测试显示了类似的开关波形,证明了基于 GaN 的栅极调节电路具有良好的热稳定性。
构建了具有高饱和环形功率电感器和恒定 40 欧姆高功率电阻负载的 100 KHz 半桥降压测试平台,用于 P2P GaN 的连续硬开关评估。主测试板上安装了两台带有合适散热器的GP65R45T4器件,测试过程中采用了适当的风扇冷却。

根据图 5 (a) 所示的效率,在 12 V PWM 输入和 200-550 V 总线电压下,基于 P2P GaN 的降压转换器实现了 97.42% 的峰值效率和 3.7 kW 的功率输出。图 5 (b) 展示了良好的连续开关波形,在 450 V 总线电压的峰值效率下没有明显的振铃和过冲。

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