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请教：产品需要灌胶，有没有灌胶前用的保护漆？ |
| 作者：cze0516 栏目：新手园地 |
我们的产品需要灌胶，在灌胶固化后会出现一小部分出问题的，分析后发现是固化的应力造成的，不知大虾有没有什么好的方法？ 听说有一种保护漆，不知道有没有知道的？ 谢谢！ |
| 2楼： | >>参与讨论 |
| 作者： lvhejin 于 2006/6/27 5:52:00 发布：
什么问题？ 把现象描述一下。另外用什么胶？ |
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| 3楼： | >>参与讨论 |
| 作者： jekewen 于 2006/6/27 9:39:00 发布：
建议 你在灌胶中用成型工具成型后放入烤箱中烘。保证没问题，我这边有个产品就是这样来完成的。 |
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| 4楼： | >>参与讨论 |
| 作者： cze0516 于 2006/6/27 12:48:00 发布：
灌胶问题 产品灌胶后由于固化产生缩收应力，把元件的引脚给拔了，造成工作不正常，整机报废。 |
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| 5楼： | >>参与讨论 |
| 作者： conwh 于 2006/6/27 12:53:00 发布：
内部可以用硅橡胶之类的东西填充 |
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| 6楼： | >>参与讨论 |
| 作者： cze0516 于 2006/6/27 16:40:00 发布：
板子太大了，有没有什么保护漆啊？ 以前听说在灌胶前可以先上一层保护漆，然后再灌胶，后来去找资料就找不到了。 而且听说贴片的灌胶后问题更严重，元件引脚更容易被拉落。 |
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| 7楼： | >>参与讨论 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 作者： tyw 于 2006/6/27 19:01:00 发布：
选用适当的材料,贴个材料参考一下 密封胶工艺和灌胶机 一、概述： 基本功能：填充构件内部形状复杂且较难充满的空间，填充后起密封和胶粘作用，达到要求的机械或电气性能。 1、分类： （1）按基材分： 1、橡胶型：以橡胶为基材：常用的有聚氨酯橡胶、硅橡胶、丁基橡胶等。 2、树脂型：以树脂为基材：常用的有环氧树脂、不饱和树脂、酚醛树脂等。 3、油基型：以油料为基材：常用的有各类植物油及动物油等。 （2）按固化方法分： 1、湿空气固化型：使聚合物基材中的活性基团和空气中的水发生反应，形成交联键，使之成网状结构而固化。 2、化学固化型：如双组份的聚氨酯、环氧树脂、不饱和树脂都属于这一类，一般在室温下固化，亦有要求在加热条件下经化学反应而固化。 3、热转变固化型：如乙烯基树脂增塑体在室温下是液体悬浮体，通过加热转化为固体而硬化。 （3）按施工后的性能分： 1、固化型密封胶： （a）刚性密封胶：硫化或凝固后成坚硬的固体：不可弯曲，既起密封又起胶接作用。如以环氧树脂、不饱和树脂等为基材的密封胶。 （b）柔性密封胶：硫化后仍保持柔软性，它们一般以橡胶弹性体为基材，柔软性变化幅度大（邵A10~80）如聚氨酯密封胶。 2、非固化型密封胶：施工后仍保持不干性，通常为膏状。 2、物理性能： 1、流变性：非触变性的自流平和触变性的不坍塌。真正的流态密封胶其粘度不超过500Pa.s，超过时则胶液类似油灰或浆糊状； 2、使用温度和压力范围，取决于对它的强度和结构设计； 3、相容性和渗透性； 4、耐候性：对耐水、热、冷、紫外线和阳光照射等性能； 5、机械性能：强度、伸长率、压缩性、弹性模数、撕裂和耐疲劳性等； 6、粘接性：通常密封胶经受不起外部的强应力作用，且它的定伸应力随湿度而变化。 3、施工性能： 1、硫化（固化）特性：硫化的时间、温度和湿度控制。大多数硫化型弹性密封胶的硫化时间较长。硫化时间长则生产效率低；硫化时间短则会缩短密封胶的贮存期，亦给生产过程带来问题。硬化型密封胶有单、双组份两种。单组分的有些以水（湿）气作催化剂（如聚氨酯）在湿气存在下通过化学变化而交联，有些需加热硫化。双组份密封胶一经和固化剂混合，在室温或加热时即会硫化。 2、操作特性：要求混合简便，有一个使用期限：通过调整配方，使密封胶的活性期符合操作要求，某些双组份密封胶经与固化剂混合后，应贮存在低温冷冻条件下，以延长其贮存期。非触变性密封胶是自流淌平的，浇灌后可流平。 4、使用功能：内密封的作用是防止内部气体或液体泄漏，外密封的作用是隔绝，防止灰尘，水气进入。 1、连接作用：起密封和胶粘的两重作用； 2、绝缘和隔热：密封胶具有优良的绝缘性，能阻止湿气和污物进入接线盒或电子仪器设备里面，起密封作用。可防止电化学腐蚀和阻止静电流动； 3、降低噪音：能填塞间隙，阻断声音传递； 4、吸振阻尼：它的吸振特性取决于其柔软性、伸长率和硬度等因素。 看一下红字部分介绍
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【绝缘,导热】热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据.因此,解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题.元器件的散热问题解决不好,产品的可靠性无从谈起.特别是在当今时代,凭借电子技术以及材料科技的发展,今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握,以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.本公司在这”热传导材料解决方案上”,我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂.粘着剂.灌封材料.硅胶垫片.凝胶垫片.相变材料等的特性与应用作详细介绍,以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考.
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