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请问电路图上的DNP是什么意思？（弱） |
| 作者：唐朝 栏目：电路欣赏 |
谢谢了。呵呵 |
| 2楼： | >>参与讨论 |
| 作者： beijisnow 于 2006/6/4 15:08:00 发布：
零件不用贴装 |
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| 3楼： | >>参与讨论 |
| 作者： 唐朝 于 2006/6/5 19:06:00 发布：
谢谢 我还猜测有两个意思呢 1，Do Note Please! 2, Do Not Place! |
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| 4楼： | >>参与讨论 |
| 作者： MyThinkPad 于 2006/6/19 1:26:00 发布：
Do not populate! Do not populate! |
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| 5楼： | >>参与讨论 |
| 作者： china_fog 于 2006/6/19 16:00:00 发布：
楼上正解 |
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| 6楼： | >>参与讨论 |
| 作者： 唐朝 于 2006/6/20 12:50:00 发布：
谢谢 我虽然画板已有几年，可很多东西还是不太了解，技术是应该多些交流。谢谢楼上。 |
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| 7楼： | >>参与讨论 |
| 作者： sharn 于 2006/6/21 20:16:00 发布：
dip是什么的缩写？ |
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| 8楼： | >>参与讨论 |
| 作者： computer00 于 2006/6/21 20:39:00 发布：
Double In-line PACKAGE 双列直插封装 |
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| 9楼： | >>参与讨论 |
| 作者： 唐朝 于 2006/6/26 21:33:00 发布：
呵呵 画电路板，对常见的封装应该知道的 比如DIP、SSOP , TSOP ,QFP, BGA, PGA等都是常见的，一般芯片的手册上都会给出具体参数。 |
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| 10楼： | >>参与讨论 |
| 作者： kingpoo 于 2006/6/27 7:35:00 发布：
具体什么意思? 具体什么意思? 有什么用,还是没有搞清楚! * - 本贴最后修改时间：2006-6-27 9:09:20 修改者：kingpoo |
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| 11楼： | >>参与讨论 |
| 作者： kingpoo 于 2006/6/27 9:13:00 发布：
发一图片
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| 12楼： | >>参与讨论 |
| 作者： kingpoo 于 2006/6/27 9:16:00 发布：
再发一个,大家看看什么意思 什么用? (好久没有上传图片了,没想到21IC现在的上传变的这么爽！:)) * - 本贴最后修改时间：2006-6-27 9:17:55 修改者：kingpoo
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| 13楼： | >>参与讨论 |
| 作者： sahh 于 2006/6/30 21:57:00 发布：
DNP封装 DEVICE Network PACKAGE 说的是那几个电容是封装在一起的。 |
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| 14楼： | >>参与讨论 |
| 作者： iC921 于 2006/7/1 3:05:00 发布：
学习了 |
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| 15楼： | >>参与讨论 |
| 作者： kingpoo 于 2006/7/1 7:25:00 发布：
好象有点道理哦! 好象有点道理哦!还有个谁知道? |
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| 16楼： | >>参与讨论 |
| 作者： 唐朝 于 2006/7/1 11:24:00 发布：
呵呵 那到底是Do not populate的意思还是DEVICE Network PACKAGE的意思，俺都糊涂了。 |
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| 17楼： | >>参与讨论 |
| 作者： dejean 于 2006/7/6 15:57:00 发布：
回复 都不全面，画原理图的时候，如果出现一些英文缩写或其它标号，都应该在原理图的封面页中给个说明。大家可以到INTEL的网站上下载一些公板的原理图看看他们的画法。据我所看到过的原理图，DNP解为Do not populate为多。 |
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| 18楼： | >>参与讨论 |
| 作者： kingsr 于 2006/7/11 16:58:00 发布：
^_^ 标志那一堆电容为空,暂时不放,必要时或者调试的时候安上去. 而不是: "DEVICE Network PACKAGE 说的是那几个电容是封装在一起的。" 做过项目的人都知道,几个电容是封装在一起不是这样画的. |
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| 19楼： | >>参与讨论 |
| 作者： pingost 于 2006/7/11 18:31:00 发布：
对！！ |
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| 20楼： | >>参与讨论 |
| 作者： 哈佛大学 于 2006/7/13 20:23:00 发布：
SM是什么意思？ |
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| 21楼： | >>参与讨论 |
| 作者： 唐朝 于 2006/7/17 9:53:00 发布：
呵呵 SM好像是封装的一种类型吧，pcb footprint的库里好多表贴电阻电容等的前缀就是这个东西。 |
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| 22楼： | >>参与讨论 |
| 作者： 随便 于 2010/6/17 20:10:10 发布：
DIP是物料封装形式，比如圆形的电解电容 电子物料封装有很多种，如DIP/SMD/COG/COB/等都是电子物料的封装形似。 |
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