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让开发更容易 |
作者:agency1980 栏目:MCU技术 |
中颖的4位机都是OTP的,开发时用仿真器还要排一个可以连接仿真器的PCB板,仿真可以了还不知道烧片子后的情况;建议对应地推出FLASH的片子,在开发时用FLASH的片子,量产时用OTP的片子,只要有FLASH的片子配合软件模拟仿真,硬件仿真器都完全可以不用的,我用过PIC,AVR,FREESCALE,RENASAS,都不用硬件仿真器的 * - 本贴最后修改时间:2007-2-10 10:02:55 修改者:agency1980 |
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作者: 第五生産隊 于 2007/3/5 15:03:00 发布:
有道理 同意這個看法。 |
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作者: mcu430 于 2007/3/10 20:11:00 发布:
henhao a |
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作者: rqiang 于 2007/3/22 16:10:00 发布:
我N年前就给中颖提过这个建议了,但。。。 |
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作者: cfanandham 于 2007/4/3 16:25:00 发布:
哪怕有开窗的用紫外线擦也可以呀。 |
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作者: warm_ice 于 2007/4/5 17:16:00 发布:
想法不错 您的想法很好,呵呵. 不过,实现起来,从成本到操作都有些困难.目前,中颖的IC样品申请还算比较松吧,很容易申请到的.呵呵. |
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作者: vivalite 于 2007/4/16 16:31:00 发布:
开窗倒真不难 在干燥的室内用热硝酸在芯片中间滴一滴,过一会就烧出芯片来了。注意严防潮湿,否则会把连接的铝线一起融掉,最后用丙酮洗掉硝酸脱壳就完成了。 手里没有专用的玻璃没关系,点几滴502速干胶做透明保护层,干了以后芯片就可以随便你用紫外线擦了! 担心502的腐蚀性可以用别的胶甚至热透明塑料都行! |
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