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MX25L3235DM2I-12G

更新时间:2024-04-14 08:27:01
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MX25L3235DM2I-12G 相关资料
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    串行外设接口(SPI)兼容模式0和模式3;33554432×1位结构或16777216×2位(2个I/O口读模式)结构或8388608×4位(4个I/O口读模式)结构;单电源操作:2.7~3.6V读、擦除和编程操作电压;1.5~2.5V低VCC写禁止;高性能:快速读操作:1个I/O口:86MHz(具有8空周期),4个I/O口:75MHz(具有6空周期),2个I/O口:75MHz(具有4空周期);快速读取时间:86MHz串行时钟(15pF+1个TTL负载)和66MHz串行时钟(30pF+1个TTL负载),4个I/O读模式的串行时钟:75MHz串行时钟(15pF+1个TTL负载),快速编程时间:1.4ms(典型值)和5ms(最大值)/页(256字节每页),字节编程时间:7μs(典型值);连续编程模式(在字程序模式下自动增加地址),快速擦除时间:90ms(典型值)/扇区(4KB每扇区),0.7s(典型值)/块(64KB每块),25s(典型值)/芯片;低功率消耗:低动态读电流:在86MHz为25mA(最大值),在66MHz为20mA(最大值)和在33MHz为10mA(最大值),低动态编程电流:20mA(最大值),低动态擦除电流:20mA(最太值),低待机电流:20μA(最大值);典型100k次擦除/编程周期;10年数据保留;封装:8引脚的SOP和WSON封装,16引脚的SOP封装;时钟频率:86MHz;工作温度范围:工业级温度-40~85℃

  • 引脚图:

    MX25L3235DM2I-12G引脚图

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