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  • 利用电子传感器测量测试的方法

    )其中q是电子的电量，k是物理常数，称为玻尔茨曼常数，t是绝对温度开氏温度是常数，基本上等于反向偏压的泄漏电流，在室温下，kt／q大约是26mv，在正常的正向偏压条件下，-1这项是微小和无关重要的，可以忽略不计，所以i=ioeqv／kt，于是i=i／io=v，温度传感器ic的工作原理是根据两个基极--射极电压之间的差值，这时结点的电流保持固定的比率i2／i21，对这方程进行一点代数运算就可以得出电压差 ，中的电路利用这个电压差值产生的输出电压或电流是和温度成正比的，表3列举4个ic，ad590和ad592的表现相同，不过较新的ad592便宜，采用to-92的封装外壳，适用于教室的温度范围，超出这范围，准确度较严格。national的lm34／lm35是三端器件，在0°f或0℃下输出为零，lm135／235／335却是类似于齐纳二极管的器件，其输出和绝对温度成正比。我们来去看看ad592／590、ad592和ad590是输出为1μa／k，在0°c时是272.5μa的两端点稳压器。制造商在5代时把这校准，保证它在4代至3代之间的工作，不过要注意，提高电压会增加功耗，并且引起轻微的测量误差，图5说明它

  • 智能温度传感器的发展趋势

    感器的产品分类 1.1模拟集成温度传感器 集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用ic。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成传感器，典型产品有ad590、ad592、tmp17、lm135等。 1.2模拟集成温度控制器 模拟集成温度控制器主要包括温控开关、可编程温度控制器，典型产品有lm56、ad22105和max6509。某些增强型集成温度控制器(例如tc652/653)中还包含了a/d转换器以及固化好的程序，这与智能温度传感器有某些相似之处。但它自成系统，工作时并不受微处理器的控制，这是二者的主要区别。 1.3智能温度传感器 智能温度传感器(亦称数字温度传感器)是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试

  • 利用电子传感器测量测试的方法

    )其中q是电子的电量，k是物理常数，称为玻尔茨曼常数，t是绝对温度开氏温度是常数，基本上等于反向偏压的泄漏电流，在室温下，kt／q大约是26mv，在正常的正向偏压条件下，-1这项是微小和无关重要的，可以忽略不计，所以i=ioeqv／kt，于是i=i／io=v，温度传感器ic的工作原理是根据两个基极--射极电压之间的差值，这时结点的电流保持固定的比率i2／i21，对这方程进行一点代数运算就可以得出电压差 ，中的电路利用这个电压差值产生的输出电压或电流是和温度成正比的，表3列举4个ic，ad590和ad592的表现相同，不过较新的ad592便宜，采用to-92的封装外壳，适用于教室的温度范围，超出这范围，准确度较严格。national的lm34／lm35是三端器件，在0°f或0℃下输出为零，lm135／235／335却是类似于齐纳二极管的器件，其输出和绝对温度成正比。我们来去看看ad592／590、ad592和ad590是输出为1μa／k，在0°c时是272.5μa的两端点稳压器。制造商在5代时把这校准，保证它在4代至3代之间的工作，不过要注意，提高电压会增加功耗，并且引起轻微的测量误差，图5说明它

  • 智能温度传感器的趋势

    成温度传感器的产品分类 1.1模拟集成温度传感器 集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用ic。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成传感器，典型产品有ad590、ad592、tmp17、lm135等。 1.2模拟集成温度控制器 模拟集成温度控制器主要包括温控开关、可编程温度控制器，典型产品有lm56、ad22105和max6509。某些增强型集成温度控制器(例如tc652/653)中还包含了a/d转换器以及固化好的程序，这与智能温度传感器有某些相似之处。但它自成系统，工作时并不受微处理器的控制，这是二者的主要区别。 1.3智能温度传感器 智能温度传感器(亦称数字温度传感器)是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ate)的

  • 智能温度传感器的发展趋势

    度传感器的产品分类 1.1模拟集成温度传感器 集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用ic。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成传感器，典型产品有ad590、ad592、tmp17、lm135等。 1.2模拟集成温度控制器 模拟集成温度控制器主要包括温控开关、可编程温度控制器，典型产品有lm56、ad22105和max6509。某些增强型集成温度控制器(例如tc652/653)中还包含了a/d转换器以及固化好的程序，这与智能温度传感器有某些相似之处。但它自成系统，工作时并不受微处理器的控制，这是二者的主要区别。 1.3智能温度传感器 智能温度传感器(亦称数字温度传感器)是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(a

  • 由多功能传感信号调理器AD693构成的带冷端温度补偿的热电偶测温电路图

    如图所示为由ad693和ad592构成的带冷端温度补偿的热电偶测温电路。该电路具有以下特点：第一，适配各种类型的热电偶；第二，利用一片ad592型电流输出式集成温度传感器进行冷端温度补偿，ad592的电流温度系数为1μa／k；第三，能将热力学温度(k)转换成摄氏温度(℃)，再变换成标准电流信号以便于远距离传输：第四，能够灵活地设定测温范围。rp为调零电位器。r1、r3的电阻值应视热电偶类型及环境温度而定，详见下表。例如，配j型热电偶时应取r1=51.7ω，r3=301kω。校准0℃时需要把热电偶置于冰水混合物中，再调节rp使io=4ma。其他温度值可用标准毫伏计来校准。 来源:university

  • 由多功能传感信号调理器AD693构成的带冷端温度补偿的热电偶测温电路

    相关元件pdf下载：ad693 如图所示为由ad693和ad592构成的带冷端温度补偿的热电偶测温电路。该电路具有以下特点：第一，适配各种类型的热电偶；第二，利用一片ad592型电流输出式集成温度传感器进行冷端温度补偿，ad592的电流温度系数为1μa／k；第三，能将热力学温度(k)转换成摄氏温度(℃)，再变换成标准电流信号以便于远距离传输：第四，能够灵活地设定测温范围。rp为调零电位器。r1、r3的电阻值应视热电偶类型及环境温度而定，详见下表。例如，配j型热电偶时应取r1=51.7ω，r3=301kω。校准0℃时需要把热电偶置于冰水混合物中，再调节rp使io=4ma。其他温度值可用标准毫伏计来校准。

  • 高精度的电流输出式集成温度传感器AD592配A／D转换器电路图

    在微控制器测温系统中，首先要通过a／d转换器将ad592输出的模拟量转换成数字量，然后送至单片机进行数据处理。ad592配a／d转换器的电路如图所示。这里采用了一片ad670进行8位a／d转换。ad670属于4端差分输入、内含输入衰减器、测量放大器和基准电压源的8位a／d转换器。4个模拟输入端被划分成两组：+uin+、-+uin-，-uin+、-uin-，每组输入端的内部都设置了由1kω和10kω电阻构成的衰减器。小信号输入时，需分别将-+uin+与+uin-端、-uin+与-uin-端短接，使分压比变成1：1(不对信号进行衰减)。 ad592输出的电流信号经过r1和r2转换成电压信号，其电压温度系数为1mv／℃。ad670被设置成小信号(-128～+127mv)差分输入模式。ad580型基准电压源输出的2．500v基准电压经过r3、rp和风分压之后，给-uin+、-uin-端提供偏置电压，使得当t=0oc时， uin=0v，从而将热力学温标转换成摄氏温标。ad670是以二进制数补码的形式输出数据的。实际测温范围是-25～+105℃，分辨力为1℃。r1、rp分别用于刻度校准和失调校准。

  • 远程温度传感电路

    一个ad590或ad592可以很容易地在一个传输线对温度数据进行传输。该电路产生为1mv/℃的值（或为1mv/°f使用括号中的值）。 来源:zhengwei

ad592替代型号

AD590KH AD590JH AD590J AD590 AD589 AD588 AD587 AD586 AD585 AD584

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