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otonics、source photonics、superxon等主流光模块厂商已经可以批量提供xfp封装的光模块，技术指标基本可以满足prx30的要求。三菱、nec、superxon等也已经可以提供符合ieee802.3av标准的10g-epon对称光模块，但光功率指标仍待提高。 芯片厂商也不遗余力地开发和创新10g-epon技术。目前pmc-sierra、teknovus（现已被broadcom收购）、opulan公司均已推出成熟的基于fpga的非对称和对称10g-epon解决方案。cortina公司于2009年下半年推出了基于fpga的非对称10g-epon解决方案。10g-epon芯片的互通性已经实现，预计2010年年底将有2款onu侧asic出现，并支持对称和非对称两种模式，到2011年年初，将有至少2款olt侧asic芯片。考虑到10g-epon初期的主要应用场景为fttb/n，一些芯片厂商还对10g-epon onu侧芯片进行了优化，以适应mdu对qos等方面的要求。 目前，国内的中兴、华为、烽火、上海贝尔等设备厂商也在积极地开发10g-epon产品，目前均已发布了相关产
，因为以太网具有广播特性，与epon结构和匹配：olt广播数据包，目的onu有选择的提取。 上行方向：由于无源光合路器的方向特性，任何一个onu发出的数据包只能到达olt，而不能到达其他的onu。epon在上行方向上的行为特点与点到点网络相同。但是，不同于一个真正的点到点网络，在epon中，所有的onu都属于同一个冲突域――来自不同的onu的数据包如果同时传输依然可能会冲突。因此在上行方向，epon需要采用某种仲裁机制来避免数据冲突。 在芯片方面，broadcom、pmc、opulan、cortina、海思半导体等多个芯片厂家都推出了fpga方案并得到应用，由于有fpga方案的基础，芯片厂家对asic方案的进度很有信心，预计在今年底前至少有3个芯片厂家能够提供10gepon的asic芯片。 在光模块方面，海信宽带多媒体、nec、source photonics、neophotonics、wtd等多个器件厂家都已经推出10gepon对称和不对称的olt、onu光模块。目前都能够进行小批量生产，不过价格较高，供货周期较长。预计到明年上半年，随着需求数量的增加，各厂家开始大批量生产，价格会显着
高达10 gb/s的芯片间互连总线，主要应用于atm信元传输、pos（packet over sonet/sdh，基于sonet/sdh的包传输）和10 gb/s以太网等高端场合。特别在通信领域，很多高端处理器和网络处理器,如intel公司的ixp2800、cavium公司的多内核处理器cn58xx系列、netlogic公司的xlr732、broadcom的bcm1480，几乎都集成了spi4.2接口，以提高芯片的吞吐能力，适应通信产业朝着lte（长期演进）发展的需求。还有众多的物理层芯片，例如cortina公司的cs1331，可以将spi4.2总线转换成8个千兆以太网接口。spi4.2总线之所以被众多的高端芯片所采用，与其高速、灵活、可靠的特性是密不可分的。 1 spi4.2总线基本原理 spi4.2总线是一种芯片间的互连总线，连接芯片的链路层和物理层模块。其工作时钟是源同步双边沿触发时钟，至少为311 mhz。图1是使用spi4.2总线连接两个芯片的示意图。可见，spi4.2总线的信号在发送和接收方向完全对称而又互相独立，数据链路和状态链路分开，并且其时钟也是完全分开的。因此，该总
hotonics、source photonics、superxon等主流光模块厂商已经可以批量提供xfp封装的光模块，技术指标基本可以满足prx30的要求。三菱、nec、superxon等也已经可以提供符合ieee802.3av标准的10g-epon对称光模块，但光功率指标仍待提高。 芯片厂商也不遗余力地开发和创新10g-epon技术。目前pmc-sierra、teknovus（现已被broadcom收购）、opulan公司均已推出成熟的基于fpga的非对称和对称10g-epon解决方案。cortina公司于2009年下半年推出了基于fpga的非对称10g-epon解决方案。10g-epon芯片的互通性已经实现，预计2010年年底将有2款onu侧asic出现，并支持对称和非对称两种模式，到2011年年初，将有至少2款olt侧asic芯片。考虑到10g-epon初期的主要应用场景为fttb/n，一些芯片厂商还对10g-epon onu侧芯片进行了优化，以适应mdu对qos等方面的要求。 目前，国内的中兴、华为、烽火、上海贝尔等设备厂商也在积极地开发10g-epon产品，目前均已发布了相关产品
interlaken协议支持高速芯片间的数据包传送，是设备生产商采用的流行解决方案，altera致力于通过前沿fpga为用户提供全套的interlaken解决方案。通过提供支持数据速率高达10-gbps的interlaken解决方案，altera推进了业界向100g系统的发展。” 通过interlaken通用性测试 interlaken联盟的器件通用性测试包括使用interlaken协议测试五个芯片供应商元件的互联。altera成功演示了与所有参与assp供应商解决方案的通用性，包括cortina的cs1999和cs3477器件系列以及pmc-sierra的hyphy 20g平台。 cortina系统公司产品线总监fred olsson评论说：“随着语音、视频和数据需求的增长，服务供应商在寻找更新其现有基础设备的方法。altera在stratix iv硬件上实现的interlaken ip内核与cortina cs1999 40gb/s成帧器以及cs3477聚合器ic具有可靠的通用性，不但支持大吞吐量数据包处理，而且还表明interlaken能够消除高性能通信应用的带宽限制，提高了
不过，对于gpon来说，仅是实现行业标准还不够，建立一套完善的运维体系和it支撑系统才是gpon走向成熟的象征，目前国内运营商正在做这方面工作。沈成彬表示，gpon支撑和运维系统开发仍然十分重要，gpon的组网配置和it系统开发到目前为止仍然在进行中，epon的成功为gpon试点做了很好的铺垫。 在运营商推动gpon发展的同时，gpon产业基础环节系统芯片传来了好消息。目前在国内gpon的芯片供应商已经扩展到broadlight、pmc-sierra、broadcom、marvel、cortina、hisilicon、infineon、ikanos等多家，最近芯片巨头博通宣布今年将向中国市场推出gpon芯片，支持gpon的发展。而epon的主流供应商只有三家，即pmc-sierra、teknovus和cortina。 区域内应统一技术 参与本次测试的七家厂商中，除了gpon厂商外，还有中兴、烽火、ut等epon主要支持者，测试涉及的厂商范围十分广泛。epon设备商的加入，是否意味着市场开始导向gpon呢？ 中兴通讯固网首席架构师马润斌告诉记者，gpon的测试和
芯片的高集成度可不用外接其他芯片而同时支持多种业务，从长期来看，成本并不高于epon。但epon支持者则普遍认为gpon提供的功能，epon也都可以提供，整体成本还是优于gpon。而从运营商来看，除了epon之外，他们的gpon也都开始试点，中国电信、中国联通、中国移动都不例外。因此运营商的态度似乎现在也不确定，这给pon市场发展带来了变数。 从pon芯片供应商来看，gpon与epon市场格局则有很大的不同，目前在中国epon的主流供应商只有三家，即pmc-sierra、teknovus和cortina，这三家供应商占了全部的市场。而gpon的芯片供应商则有broadlight、pmc-sierra、broadcom、marvel、cortina、hisilicon、infineon、ikanos等多家，最近芯片巨头博通宣布今年将向中国市场推出gpon芯片，支持gpon的发展。而据称，设备企业自身也开始研发和使用自己的gpon芯片和方案，比如有的设备企业采用fpga(可编程逻辑门阵列)技术在开发gpon方案。而这一趋势是否将使gpon的成本更为降低，则需要观察，不管怎样，设备企业自身研发pon
30%。 在截至9月30日的2006年第三季度，英特尔共裁员1600人，其中绝大部分原来在工厂工作。根据英特尔向美国证券委员会提交的文件，该公司第三季度共支付了6500万美元的遣散费。此外，英特尔还披露了今年第三季度出售两项业务所获得的收益。今年8月，英特尔以7500万美元现金的价格将媒体和信号业务出售给eicon networks，该部门的600名员工将有375人获得eicon networks提供的工作职位。 今年9月，英特尔以1.15亿美元的价格将光纤网络部件业务出售给私营公司cortina systems，交易方式为现金加股票。据英特尔称，cortina systems计划保留该部门55%的员工。英特尔光纤网络部件部门共有约120名员工。英特尔还宣布，将手机处理器业务出售给marvell科技的交易将于今年底完成，这一交易的总价为6亿美元。 英特尔希望通过重组削减支出并简化运营，以更好地应对日趋激烈的市场竞争。英特尔预计，在2008年之前，重组计划可以帮助该公司削减30亿美元的支出。英特尔的重组计划获得了分析师和投资者的欢迎，过去三个月里，该公司股价上涨了约15%。
芯片的高集成度可不用外接其他芯片而同时支持多种业务，从长期来看，成本并不高于epon。但epon支持者则普遍认为gpon提供的功能，epon也都可以提供，整体成本还是优于gpon。而从运营商来看，除了epon之外，他们的gpon也都开始试点，中国电信、中国联通、中国移动都不例外。因此运营商的态度似乎现在也不确定，这给pon市场发展带来了变数。 从pon芯片供应商来看，gpon与epon市场格局则有很大的不同，目前在中国epon的主流供应商只有三家，即pmc-sierra、teknovus和cortina，这三家供应商占了全部的市场。而gpon的芯片供应商则有broadlight、pmc-sierra、broadcom、marvel、cortina、hisilicon、infineon、ikanos等多家，最近芯片巨头博通宣布今年将向中国市场推出gpon芯片，支持gpon的发展。而据称，设备企业自身也开始研发和使用自己的gpon芯片和方案，比如有的设备企业采用fpga（可编程逻辑门阵列）技术在开发gpon方案。而这一趋势是否将使gpon的成本更为降低，则需要观察，不管怎样，设备企业自身研发pon
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