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fdmf8700中文资料

  • 飞兆半导体赢得十大DC-DC2007产品大奖

    飞兆半导体再次荣获《今日电子》杂志的十大 dc-dc 2007产品大奖,获评审小组肯定而胜出的产品是飞兆半导体全面优化的集成式12v驱动器加mosfet功率级解决方案fdmf8700。飞兆半导体的30v同步降压转换器芯片组fds6298和fds6299s则于2006年获得相同奖项。 fdmf8700将驱动器ic和两个功率mosfet集成在一个节省空间的8mm x 8mm的56脚mlp封装中,适用于高电流同步降压dc-dc应用。飞兆半导体的集成式器件带有fet动态性能、系统电感和总体导通电阻的驱动器,能够优化全部的开关功率级,大大减少与传统分立式解决方案相关的封装寄生和电路板布线问题。此外,这种集成器件能够显著节省电路板空间,最大限度地提高占位面积的功率密度。较之于分立元件,fdmf8700可节省达50%的电路板空间。 对于空间受限的应用,比如台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它dc/dc应用,飞兆半导体的多芯片模块提供了理想的解决方案,并以intel™ drmos规范为基础。 fdmf8700的重要意义在于

  • 混合集成电路DC/DC变换器的设计与应用

    片还内置直通保护电路,可以有效防止电路上下桥臂的直通,大大地提高了电路的可靠性。在驱动电路设计部分,不仅比常规的电源变换设计增加了驱动能力,减少mosfet的开通关断损耗,还把boost-trap二极管也集成在芯片内部,以简化外部用户系统电路的设计。 dc/dc变换器的电压输出端需要外接电感和电容,对输出电压信号进行滤波,以满足用户系统电路的需要。变换器输出的电压信号需要接到芯片的反馈引脚上,以保证电路的正常工作。 采用此方案设计的混合集成电路dc/dc变换器产品有fdmf6700、fdmf8700等。器件中采用驱动集成电路加两个功率mosfet的设计方法,寄生效应极低,输出电压纹波低,工作温度范围宽,且节省了大量的板空间。 接口设计 采用fairchild公司dc/dc变换器方案设计的电源变换器具有较大的电压输入范围,可根据需要在3.3~24v之间调整,该公司dc/dc变换器的输出电流可达到30a,输出电压范围根据需要可设计为高到输入电压的90%或低到0.8v。 fairchild公司的dc/dc变换器除了基本的电压输入、输出端口外,一般还有hdrv(上桥臂mosfet驱动

  • 混合集成电路DC/DC变换器的设计与应用(图)

    还内置直通保护电路,可以有效防止电路上下桥臂的直通,大大地提高了电路的可靠性。在驱动电路设计部分,不仅比常规的电源变换设计增加了驱动能力,减少mosfet的开通关断损耗,还把boost-trap二极管也集成在芯片内部,以简化外部用户系统电路的设计。 dc/dc变换器的电压输出端需要外接电感和电容,对输出电压信号进行滤波,以满足用户系统电路的需要。变换器输出的电压信号需要接到芯片的反馈引脚上,以保证电路的正常工作。 采用此方案设计的混合集成电路dc/dc变换器产品有fdmf6700、fdmf8700等。器件中采用驱动集成电路加两个功率mosfet的设计方法,寄生效应极低,输出电压纹波低,工作温度范围宽,且节省了大量的板空间。 接口设计 采用fairchild公司dc/dc变换器方案设计的电源变换器具有较大的电压输入范围,可根据需要在3.3~24v之间调整,该公司dc/dc变换器的输出电流可达到30a,输出电压范围根据需要可设计为高到输入电压的90%或低到0.8v。 fairchild公司的dc/dc变换器除了基本的电压输入、输出端口外,一般还有hdrv(上桥臂mosfet

  • 关于混合集成电路DC/DC变换器的设计与应用

    片还内置直通保护电路,可以有效防止电路上下桥臂的直通,大大地提高了电路的可靠性。在驱动电路设计部分,不仅比常规的电源变换设计增加了驱动能力,减少mosfet的开通关断损耗,还把boost-trap二极管也集成在芯片内部,以简化外部用户系统电路的设计。 dc/dc变换器的电压输出端需要外接电感和电容,对输出电压信号进行滤波,以满足用户系统电路的需要。变换器输出的电压信号需要接到芯片的反馈引脚上,以保证电路的正常工作。 采用此方案设计的混合集成电路dc/dc变换器产品有fdmf6700、fdmf8700等。器件中采用驱动集成电路加两个功率mosfet的设计方法,寄生效应极低,输出电压纹波低,工作温度范围宽,且节省了大量的板空间。 接口设计 采用fairchild公司dc/dc变换器方案设计的电源变换器具有较大的电压输入范围,可根据需要在3.3~24v之间调整,该公司dc/dc变换器的输出电流可达到30a,输出电压范围根据需要可设计为高到输入电压的90%或低到0.8v。 fairchild公司的dc/dc变换器除了基本的电压输入、输出端口外,一般还有hdrv(上桥臂mosfet驱动

  • 飞兆连续第五年荣获《今日电子》十大DC-DC产品大奖

    半导体公司 (fairchild semiconductor) 连续第五年荣获《今日电子》杂志的十大dc-dc功率产品大奖。 根据严格的评选标准,评审小组所选出的飞兆半导体fan5355产品是一款数字可编程降压转换器,能为动态电压调节 (dvs) 应用提供业界最高效率。所有获选产品必须展现创新的设计、重大的技术或应用进步,以及在价格和性能方面有杰出表现。《今日电子》设立这些奖项的目的是为了鼓励中国电源技术的广泛应用。去年,飞兆半导体全面优化的集成式12v驱动器加mosfet的功率级解决方案fdmf8700赢得相同的奖项,在2006年获奖的产品则是飞兆半导体的30v同步降压转换器芯片组fds6298和 fds6299s。 飞兆半导体中国和东南亚区销售副总裁陈坤和表示:“全球对于能减少功耗、进而改善环境的技术需求显著增加。飞兆半导体作为功率专家the power franchise?,正处于应对这些技术挑战的前沿位置。我们很高兴看到飞兆半导体为解决这些难题所作的努力得到业界认可,获颁这个殊荣。”《今日电子》十大dc-dc产品大奖的颁奖典礼经已在北京举行的第七届中国国际电源产业大会上举行。

  • 绿色节能闪耀IIC

    场,丰富产品链。 在这届iic上,安森美展出了丰富的产品家族,其应用领域覆盖到了lcd和led显示,消费电子,计算机,充电器等,可以说基本覆盖了黑点和白电中的所有应用。其中包括将逆变器和标准直流输出集成到一起的lcd tv集成电源,该电源内容丰富,具有待机关闭功能,辅助待机功能,背光电源,lcd tv主板,信号处理和音频用电源等。通过高度集成,减少发热,实现更高的能效。另外还包括多款greenpoint产品。 飞兆半导体在本届展会上也带来了一系列节能产品。包括由fdmf6700、fdmf8700、fdmf8704、fdmf8704v、fdmf8705等组成的fet加驱动器多芯片模块集。通过将fet和驱动器等多芯片整合到一起的高集成度,使得平均功耗可以降低将近15%左右(相对于没有分离解决方案)。此外,集成度的提高还减少了外围器件的数量,节约了占位空间,简化pcb的设计。 此外,为了满足1w待机标准,飞兆半导体还推出了采用零电压开关(zvs)技术的fsfr2100,利用该技术,在处理数百瓦的的功率时,无需散热器,与传统的开关转换器比较,效率提到了10%以上。该器件的一个显著特点是

  • 功率专家飞兆半导体以高效率方案力推节能和能效优化

    节能和环保仍将是全球瞩目的焦点。此外,功能的日益增加和设备尺寸日益减小的趋势正在推动对供电时间更长、能效更高的电池的需求。“飞兆半导体通过推出延长电池寿命、增进节能和提高能效的创新性解决方案和架构,在促进节能方面具有独一无二的优势。我们致力于提供先进的产品和解决方案以及先进的封装技术,以满足用户对更好、更快速、更小以及功效更高应用的不断增长的需求。”王瑞兴自豪地说。 针对节能与能效优化目标推出的系列产品 飞兆半导体的fet加驱动器多芯片模块(fdmf8704、fdmf8704v、fdmf8700、fdmf8705和fdmf6700)是针对同步降压应用而开发的全面优化的功率级解决方案,相比传统的分立式解决方案(比如dpak),在整个工作范围上平均功耗可降低14%。这些模块基于intel的drmos规范,集成了在电气、机械和热性能方面都得到优化的一个驱动器ic和两个功率mosfet。这些产品提供很高的系统效率,大幅节省空间(与标准dpak解决方案相比节省72%的板空间),简化并加快服务器、笔记本电脑、高性能台式电脑、小型主板、游戏控制台、图形卡及点负载(pol)dc-dc转换器等应用的系统

  • 2007年及以后的电源驱动系统集成:多芯片模块的真正曙光

    场采纳,当中便定义了名为 drmos 的产品标准。这一规范为标准化的驱动器+fet型 mcm 定义了工作条件、参数以及尺寸。它的成果是使产品满足现代 为cpu供电的 dc/dc 转换器的严苛要求。从 revision 1.0 在 2004 年 11 月发布以来,drmos 规范已经存在好几年了。 基于英特尔drmos规范的驱动器+fet mcm主要有以下优点: 提高系统效率 有几个因素有益于提高 dc-dc 转换系统的效率。在驱动器+fet 型mcm 中,比如飞兆半导体发表的 fdmf8700,内部元件在散热、电气和机械方面都相互匹配,可针对特定应用实现最佳解决方案。这种单芯片中的多元件集成消除了版图路径产生的寄生电感并减小了开关损耗 (尤其是在较高工作频率下)。 封装是另一个因素。通过采用标准化的 8x8mm 模塑无脚封装 (mlp) 消除了 dpak和 so8 等封装的系统寄生电感,因而也减小了高频下的开关损耗 (图2)。 比较分立式方案可节省更多空间 利用 1 个空间紧凑的 8x8mm mlp 取代 3 个 dpak 器件 (1个高边和 2 个低边 fet)和 1

  • 2007年第二季度十大热门电源管理新品评析

    效率操作。 读者评论: 1. 无刷dc电机的设计更先进、更可靠、成本更低---实明不明白为什么他们还要选择有刷dc电机? 可用性排名:8 micrel:可提供三路电压输出的小型电源管理ic 编辑推荐:micrel所推出的mic2810是一款高效率、灵活的电源管理ic。该ic采用3mm x 3mm mlf-16小型封装,可提供三路输出电压和上电复位功能。 可用性排名:9 fairchild semiconductor:可实现vrm电源的频繁转换的mosfet 编辑推荐:飞兆所推出的fdmf8700为面向高电流同步降压应用的一系列fet及驱动器多芯片模块中首款支持intel 之drmos vcore dc-dc转换标准的mosfet。 可用性排名:10

fdmf8700替代型号

FDMF6704 FDMF6700 FDMC8200 FDMC7570S FDMC2610 FDMA6023PZT FDMA530PZ FDMA520PZ FDMA410NZ FDMA1027PT

FDMF8704 FDMF8704V FDMF8705 FDMJ1023PZ FDMS2380 FDMS2672 FDMS86101 FDMS9600S FDMS9620S FDN147

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fdmf8700相关热门型号
FSA221MUX FR9702S6GTR FDS9926A FFPF08S60Sntu FDS6612A FXLP34L6X FDG6303N FDMC8678S FQPF8N60C FDN308P

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