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e capacitance)的mosfet并降低开关频率以外,几乎没有别的办法能够减小使这些损耗。一般而言,这类损耗小于电路总损耗的1-3%。可视为二级效应。元件选择 应用本应用的拓扑结构是同步降压转换器,它比其他拓扑可以提供更佳的简化和高效率组合,以及最低的总体成本。图1b所示为在mosfet的栅极和源极具有寄生电感的同步降低转换器。图1a的图形基于扩展的数学模型,表明效率是高端mosfet rds(on)和负载电流的函数。可以看出高端mosfet最佳的rds(on)值在7mω左右。这里选用了fdz7064s作为高端mosfet,以及两个fdz5047n作为同步整流器。表2是它们的规格说明 电感选择为1μh,这样可以把电流纹波限制在易于处理的范围之内。 布局方案 布局应遵循的主要原则是把所有的寄生效应减至最小。具体如下: pcb寄生阻抗以8层2oz铜皮来处理。在bga封装下面采用通孔,使得开关电流从一开始就进行多层分流,从而大幅减小有效地引线阻抗。 mosfet封装寄生阻抗。这里应该选择bga封装,它比so8和dpak等封装要好几个数量级。pcb寄生电感。和前文一样,在bga封装下面采用通孔,使得