HSMP-389V
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SOT363/20+
只做原装，也只有原装
HSMP-389V
80000
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原装现货
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原厂原装现货
HSMP-389V
30000
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HSMP-389V
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SOT363/20+
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SOT363/-
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HSMP-389V
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SOT363/22+
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HSMP-389V
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SOT363/23+
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HSMP-389V
80000
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原装现货
HSMP-389V
80000
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原装现货
HSMP-389V
PIN switch diode
ETC
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HSMP-389V
Surface Mount RF PIN Switch Diodes
HP [Agilent(Hewlett-Packard)]
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HSMP-389V-BLK
Surface Mount RF PIN Switch Diodes
HP [Agilent(Hewlett-Packard)]
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HSMP-389V-TR1
Surface Mount RF PIN Switch Diodes
HP [Agilent(Hewlett-Packard)]
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HSMP-389V-TR2
Surface Mount RF PIN Switch Diodes
HP [Agilent(Hewlett-Packard)]
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于短路状态，从而把天线连接到接收端口上。为了防止产生谐波问题，应该确保在没有加偏置的时候偏置电路处于高阻状态。 ----这种排列方案已经在时分双工（tdd）数字移动电话和使用两个sot23封装的pin二极管和一个微带或者其它方式构成的1/4波传输线构成的pmr（smr）上获得应用。这种装置可以有效地工作，但要占用相当大的板面积。在移动终端应该缩小体积和减轻重量的持续压力下，双频设计的引入，需要使用体积更小的方案。这个问题可以通过把串联和并联二极管封装在一个很小的sot363中部分地解决，就象hsmp-389v那样。用图2所示的集总单元等效电路也可以有效地减小1/4波 传输线占用的空间，因为它可以用小体积的表面贴装器件构成。 ----为了获得良好的高频特性，并联二极管的寄生串联电感尽可能小是很重要的：它可以确保接收通道上的良好隔离。hsmp-389v有两个特殊的内部结构特性 保证了这一点：并联二极管有两个并行的地线连接引脚，并且有一个“直通”通道连接到晶体顶端。低电容pin二极管晶片的使用保证了“直通”通道的低损耗，还可以为发送通道的串联开关提供良好的隔离。hsmp-389v的等效电路如图3 所示
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