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原厂原装现货 假一赔十
于该款单芯片的hspa手机市场定价将是200美元以下。高通将在2009年推动hspa在全球多个市场的部署，到时hsupa将从高端走入中端，而hsdpa则会推出入门级手机中，价格为100美元以下。”katouzian对《国际电子商情》记者表示。 katouzian谈到的100美元入门级wcdma/hsdpa手机首先将会在qsc 6275和qsc 6240两个单芯片平台上实现，这两款手机针对功能手机。而针对智能手机，msm7225是一款高通明年要大力推广的中端成本的方案，它是在已有的针对高端的msm7200a芯片组上省掉了一些不必要的功能，比如tv输出和wvga等，采用了65nm的工艺，并且可直接支持微软的windows mobile 6，不需要额外的应用处理器。katouzian说道：“由于不需要额外的处理器，我们将hsdpa智能手机的价格从400美元降低至200美元以下，也将msm7xxx系列推向了中端市场。”基于msm7225的智能手机将可以支持7.2mbps的hsdpa、5.76mbps的hsupa以及wqvga视频和带内手机电视mbms。针对高端智能手机的芯片组msm7200a除了支持以上
到市场大批量推广，估计要等到2011年下半年。面对已经发布完整方案的marvell和mstar，联发科成了迟来者。 智能化是3g手机的一个主要特点。未来的3g手机，将是一个由半导体设备商、硬件厂商、软件设计商和互联网公司共同打造出来的移动智能终端。智能与非智能体现在手机上，最大的差别在于智能手机可以为用户提供大量的应用程序下载。因此，与手机操作系统厂商的合作就显得尤为重要。联发科直到2008 年，才获得微软wm平台的授权，其第一款智能手机平台解决方案mt6516于2009年2月推出即与高通msm7200a存在差距。据业内人士透露，尽管两款产品都是双核，但联发科采用的是arm926和arm7，而高通采用的是性能更优的arm11和arm9。 在联发科气喘吁吁地追赶第一批微软平台解决方案提供商时，它的对手们如高通、marvell、英特尔和德州仪器等又因2007年底加入 google android手机开放联盟，而再次将差距拉开。今年7月，联发科终于得以加入该联盟，却成为世界十大ic设计商中最后一个加盟的。于是，业内人士诟病道：“当时光转至2010年联发科发布基于arm 926架构的android
08年第1季度末量产相关手机。 高通的3g芯片组遭美国法院判决侵犯broadcom的3项专利，其中采用wcdma芯片的手机必须停止在美国销售，至于采用cdma ev-do芯片的手机，可持续贩卖到2009年1月底，但必须依不同专利技术支付4.5~6%的授权金。不过，高通随即发表新款wcdma芯片组，减少此禁制令对客户产生的冲击。 高通推出的新款wcdma芯片组包括msm6271、msm6281、msm7201及msm7201a，取代原有的msm6275、msm6280、msm7200及msm7200a，采用回避设计，可避开侵害博通专利的风险，同时与旧有芯片的pin及软件均兼容，使得手机客户可快速转移到新芯片。 目前高通的3g芯片组主要客户包括摩托罗拉、三星、lg及宏达电等，在导入新芯片组后，将可持续出货给美国市场，至于美国以外的市场由于不受此判决影响，因此可继续使用旧款芯片出货。高通cdma技术副总裁alex katouzian强调，正力求遵守法院的相关判决，但同时降低对合作伙伴的冲击。 事实上，早在2007年第2季度时，高通就与包括宏达电在内的主要手机客户讨论解决之道，并提供新
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