在电子行业，采购们在采购大批元器件的时候，最重要的还是元器件的质量，元器件作为电子产品的核心组成部分，其品质直接影响产品的性能表现。

使用假冒或劣质元器件会导致产品性能下降，甚至出现故障，影响用户体验。

如果采购到质量问题的元器件，也会导致用户安全的隐患，如电路短路，过热，特别是在一些高压、高功率应用中，不但将会带来难以预料的维护和售后成本，同时也会损害企业的声誉和信誉。

那么在行业中，是否每个采购元器件的人，都具有辨别元器件真伪的能力？

如果有，那你们是不是也是这样做的呢？

这次我们请来有着11年联想品质过程管控经验的-MAY姐给大家带来满满的干货，帮助您更好地鉴别元器件的真伪。

一、外包装检查：仔细检查元器件的外包装，看是否有拆封、破损或重新封装的痕迹。真品通常有完整的包装，而假冒产品可能有不规范的包装。

原装外盒

1.原装外盒材质光滑细腻

2.整体印字清晰，不会出现印字断字现象

3.带图案位置，边框整齐，色泽好

翻新外盒

1.翻新外盒材质较粗糙

2.整体印字较模糊，会出现印字断字现象

3.带图案位置，边框不整齐，色泽差

外盒印刷标识：查看元器件上的印刷标识、标签和序列号等，与官方渠道提供的信息进行比对。注意检查标识的字体、排版、清晰度等细节。

我们来看TI品牌案例??

ADI品牌案例??

1.原装料带触感光滑平整，孔位开孔完好，无残留明显披锋杂质

2.面带光泽度好且纹路清晰，压痕平且整齐，底带料槽两边有明显直线型压痕

3.料带材质韧性好折弯后折弯处无泛白，折痕不明显，易还原

国产料带??

1.对比原装料带，触感粗糙，孔位存在不同程度披锋杂质

2.面带无纹路光泽度不够，压痕不平整，底带料槽两边有断续压痕

3.料带材质韧性较差，折弯后折痕明显，不易还原

翻新料带??

3.料带材质韧性差，折弯后折弯处出现泛白，折痕明显

翻新：IC芯片，其表面可能存在打磨、抛光等处理痕迹，以掩盖其真实信息表面粗糙，印字断层或白点??

1. 在显微镜下观察IC芯片的边缘，检查是否有毛刺、缺损或不规则形状。

2.对于封装完好的IC芯片，其边缘应该光滑、规整，无明显瑕疵。

3.若发现边缘有涂层不均匀或者是缺损，可能是翻新过的芯片，应谨慎购买和使用。