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关于AAA
我们的使命
我们为客户提供广泛的优越的电子元件测试服务，减少不合格电子产品的流通，我们秉持深入分析，服务为重的理念在电子元件的测试领域提供高质量高标准的服务。
我们的公司
AAA电子元件测试中心推动“ 质量第一，客户至上”的原则，AAA电子元件测试中心凭借专业的元件测试技术成为一家值得信赖和可靠的测试机构，致力于建立长期的合作关系和客户满意度。
我们的员工
我们的工程技术人员有82年积累的经验，近几年都倾注于质量检测项目的开发研究，我们主要集中在IC 和其它电子元件的检测，同时专业于Xilinx 和Altera两大品牌芯片的测试，我们的工程师在测试方法和电路板设计上拥有个人专利， 包括电路测试和电路制造工艺设备的一致性，电路和多输入组合逻辑的高速性能表征方法 和可编程路基器件的故障仿真测试。
我们的服务
外观检查（ External Visual Inspection）
外观测试是指确认收到的芯片数量，内包装，湿度指示，干燥剂要求和适当的外包装。其次对单个芯片进行外观检测，主要包括：芯片的打字，年份，原产国，是否重新涂层，管脚的状态，是否有重新打磨痕迹，不明残留物，厂家logo的位置。
加热化学测试（Heated Chemical Test）
HCT 是指将芯片放入特殊的化学试剂加热到一定的温度，这个测试揭发元件表面是否有磨痕，裂痕，缺口，是否有重新涂层，打字。
包装与物流(Packaging and Logistics)
测试服务的最终步骤是包装和发货，我们对这个环节的重视不亚于其它的测试项目，我们认识到将元件及时安全地运回给客户的重要性， 提供完整的包装和运输服务，协助您将货物输往你指定目的地。
编程 （Programming）
我们利用能支持检测来自208个IC 生产厂商生产的47000种IC型号的编程设备。提供包括： EPROM，并行和串行EEPROM，FPGA，配置串行PROM，闪存，BPROM，NOVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，微控制器，MCU和标准的逻辑器件的检测。
X-Ray 检测
X-ray测试是实时非破坏性分析以检查元件内部的硬件组件，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD的损坏和孔洞，客户可提供可用的样品或是前期采购的余下品进行对比检查。
烘烤和真空包装（Baking and Dry Packing）
我们的服务还包含了以J-STD-033B.1.为标准的专业烘烤和真空包装，这个服务能使芯片避免潮湿侵害，控制焊料再回流的温度，使芯片保持可用性和可靠性。
功能和温度测试（Electrical and Temperature Testing）
我们提供广泛的芯片功能测试，从基本的参数到依据Mil STD 883确认芯片功能，AAA 测试中心更专业于复杂芯片如FPGA, CPLD and PLA的测试。
可焊性测试（Soderabilty Test）
可焊性测试的测试标准是J-STD-002B，这个测试主要检测芯片管脚的上锡能力是否达标。
开盖测试 （Decapsulation）
开盖（解封）主要是利用仪器将芯片表面的封装腐蚀，检查内部是否存在晶圆，晶圆的大小，厂家的标志，版权年份，晶圆代码，能确定芯片的真实性。
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