其它信息：

在150MHz(6.67ns)核心指令速率时，操作在900MFLOPS峰值性能；300MMACS持续性能在150OMHz；片上1M位双端口SRAM用于核心处理器和DMA同时存取；片上3M位双端口屏蔽可编程ROM；双数据地址发生器(DAGs)具有模和反向位处理，具有单循环回路设置的零开销系统循环，提供高效程序排序；单指令多数据(SIMD)结构规定：2个运算处理单元；并行执行一每个处理单元执行相同的指令，但运行不同的数据；允许并行性总线和运算单元：单周期执行(有或无SIMD)的：一个乘法操作，一个ALU操作，一个双存储器读或写和指令找取；每周期传输在存储器和核心之间达到4个32位浮动和定点数据，持续2.4GB/s带宽在150MHz核心指令速率，加法，600MB/s可用通过直接存储器存储；具有加和减指令加速FFT蝶式[形]互连网络计算通过一个乘法器：DMA控制器支持：具有全速处理执行的32位背景DMA传输在核心时钟速率，并行；异步并行/外部端口规定；进入异步外部存储器：16多路复用地址/数据线，可以支持外部地址范围内8位数据的24位地址，或者支持外部地址范围内16位数据的16位地址。50MB/s传输速率为150MHz核心速率；外部存储器存取在1个专用的DMA通道；8～32位和16～32位字包装选择；可编程等待状态选择：2～31CCLK；数字音频接口(DAI)包括4个串行端口，2个精密时钟发生器，1个输入数据端口，3个可编程定时器和信号路由单元；串行端口提供：4个双数据线串口操作高达37.5M位/秒用于1个150MHz核心上的每个数据线－每有1个时钟，帧同步，和2个数据线，那么可以配置同样任意1个接收机或发射机线对；左调整采样线对和I²S支持，可编程流向用于高达24个同步接收或传送通道利用两个125兼容立体声装置的每个串行端口；TDM支持电信接口，包括128TDM通道支持电话接口等H．100/H.110；高达碴个TDM，每个具有128通道每帧；输入数据端口提供一个附加输入线路到数字信号处理器核心配置同样任－8通道为I2S或串行数据或同样7通道加一个单20位宽同步并行数据捕获端口；支持接收音频通道数据在I²S，左对齐采样线对，或右对齐模式；信号路由单元提供配置和灵活板间连接所有DAI组件，4个串行端口，1个输入数据端口，2个精度时钟发生器，3个计时器，1010个中断，6个标记输入，6个标记输出和20个SRUI/O端口(DAI-Px)，串行外设接口(SPI)的规定：通过主或从串行开机；全双工操作；主从模式多主支持；漏极开路输出3条混合标志/IRQ线；1条混合标志/计时器过期线；ROM基于安全性的特点：TAG存取存储器允许具有—个64位密钥；受保护内存区域，可以分配到限制访问程序里控制灵敏代码；IEEE1149.1JTAG标准测试接入端口和片上仿真，双电压：3.3V输入输出，1.2V核心；144引脚LQFP封装
引脚图：

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厂家：AD
描述：SHARC? Processor

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