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A2F200M3F-FGG256I

更新时间:2025-05-23 21:08:24
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  • 深圳市华斯顿科技有限公司

  • A2F200M3F-FGG256I

    A2F200M3F-FGG256I

  • 28500

  • MICROCHIP

  • Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array/25+23+

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A2F200M3F-FGG256I 规格参数
  • 标准包装
    90
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    Embedded - System On Chip (SoC)
  • 系列
    SmartFusion®
  • Architecture
    MCU，FPGA
  • 核心处理器
    ARM? Cortex?-M3
  • MCU Flash
    256KB
  • MCU RAM
    64KB
  • 外围设备
    DMA，POR，WDT
  • 连通性
    EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART
  • 速度
    80MHz
  • 主要属性
    ProASIC?3 FPGA，200K门，4608 D型触发器
  • 工作温度
    -40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳
    256-LBGA
  • 输入/输出数
    MCU - 25，FPGA - 66
芯产品
1.3万
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广东微尔科技有限公司
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