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ADSP-BF532SBSTZ400

更新时间:2025-05-01 07:30:51
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ADSP-BF532SBSTZ400的中文资料 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

ADSP-BF532SBSTZ400外观图

  • 产品培训模块：Blackfin® Processor Core Architecture OverviewBlackfin® Device DriversBlackfin® Optimizations for Performance and Power ConsumptionBlackfin® System Services
  • 标准包装：40
  • 类别：集成电路 (IC)
  • 家庭：嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）
  • 系列：Blackfin®
  • 类型：定点
  • 接口：SPI，SSP，UART
  • 时钟速率：400MHz
  • 非易失内存：ROM（1 kB）
  • 芯片上RAM：84kB
  • 电压 - 输入/输出：3.30V
  • 电压 - 核心：1.20V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：176-LQFP
  • 供应商设备封装：176-LQFP（24x24）
  • 包装：托盘
  • 配用：ADZS-BF533-EZLITE-ND - KIT W/BOARD EVAL FOR ADSP-BF533
ADSP-BF532SBSTZ400 相关搜索
  • ADSP-BF533[相关信息]...，目前丰要有3种实现方案：在通用PC上编程实现；通过ASIC硬件实现以及使用通用DSP芯片实现。与前两者相比，通用DSP芯片实现方案具有以下优势：运算性能强；可升级性好，与PC类似，通用DSP芯片的功能仍是通过编程来实现的，能快速、方便地进行软件升级及添加新的功能，以适应技术发展和市场变化；成本低、功耗低、适应场合广泛。 系统硬件设计 编码系统处理核心为ADSP-BF533(以下简称BF533)...ADSP-BF533SBB500[技术参数]产品培训模块：Blackfin® Processor Core Architecture OverviewBlackfin® Device DriversBlackfin® Optimizations for Performance and Power ConsumptionBlackfin® System ServicesADSP-BF533SBBC400[技术参数]产品培训模块：Blackfin® Processor Core Architecture OverviewBlackfin® Device DriversBlackfin® Optimizations for Performance and Power ConsumptionBlackfin® System ServicesADSP-BF533SBBC500[技术参数]产品培训模块：Blackfin® Processor Core Architecture OverviewBlackfin® Device DriversBlackfin® Optimizations for Performance and Power ConsumptionBlackfin® System ServicesADSP-BF533SBBC-5V[技术参数]产品培训模块：Blackfin® Processor Core Architecture OverviewBlackfin® Device DriversBlackfin® Optimizations for Performance and Power ConsumptionBlackfin® System ServicesADSP-BF532SBSTZENG ADSP-BF532SKBCE10 ADSP-BF533BBZ500 ADSP-BF533DBC600 ADSPBF533SBB500 ADSP-BF533SBBC-C73 ADSP-BF533SBBCZ400 ADSP-BF533SBBCZ500 ADSP-BF533SBBCZ-5V ADSP-BF533SBBCZ600 ADSP-BF533SBBZ400 ADSPBF533SBBZ500 ADSP-BF533SBBZ500
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ADSP-BF532SBSTZ400推荐型号
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