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AGLP060V2-CSG201I

更新时间:2025-07-12 19:40:47
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  • 深圳市华斯顿科技有限公司

  • AGLP060V2-CSG201I

    AGLP060V2-CSG201I

  • 28500

  • MICROCHIP

  • Very Thin Fine Pitch Ball Grid Array/25+23+

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AGLP060V2-CSG201I 规格参数
  • 标准包装
    384
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
    IGLOO PLUS
  • LAB/CLB数
    -
  • 逻辑元件/单元数
    1584
  • RAM 位总计
    18432
  • 输入/输出数
    157
  • 门数
    60000
  • 电源电压
    1.14 V ~ 1.575 V
  • 安装类型
    表面贴装
  • 工作温度
    -40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
    201-VFBGA，CSBGA
  • 供应商设备封装
    201-CSP（8x8）
芯产品
1.2万
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广东微尔科技有限公司
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