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BAP64-05

更新时间:2025-07-03 20:22:26

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BAP64-05 概述

BAP64-05是NXP Semiconductors生产的一款硅双极功率晶体管，采用SOT-23表面贴装封装。它是一款高频、低噪声放大器晶体管，专为VHF和UHF频段的无线通信设备设计。该器件具有高增益、低噪声系数以及良好的线性度，适用于各类射频放大应用。典型应用场景包括手持无线设备、移动电话、GPS模块和其他需要高性能射频前端电路的场合。在实际应用中，BAP64-05通常被用于前置放大器电路中，以提高接收信号的强度和质量。建议在使用时参考制造商提供的推荐工作条件，并确保输入信号电平在其线性工作范围内，避免过载或失真现象的发生。此外，在PCB布局上应注意尽量缩短输入输出引脚之间的距离，减少寄生效应的影响。

BAP64-05 规格参数

典型载体寿命
1.55μs
安装类型
表面贴装
宽度
1.4mm
封装类型
TO-236AB
尺寸
3 x 1.4 x 1mm
应用
衰减器、开关
引脚数目
3
最低工作温度
-65 °C
最大串联电阻值@最大IF
1.35 mA @ 100
最大二极管电容值
0.35pF
最大反向电压
175V
最大正向电压
1.1V
最大正向电流
100mA
最高工作温度
+150 °C
配置
共阴极、双
长度
3mm
高度
1mm

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