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BBL-110-G-F

更新时间:2025-05-19 12:13:14

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BBL-110-G-F 规格参数

产品培训模块
Board-to-Board Connectors
特色产品
Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装
1
类别
连接器，互连式
家庭
板至板 - 接头，公引脚
系列
BBL
连接器类型
无罩
位置数
10
加载位置的数目
全部
间距
0.100"（2.54mm）
行数
1
行间距
-
高度堆叠（配接）
-
超出电路板的模制高度
0.085"（2.16mm）
触点接合长度
0.122"（3.10mm）
安装类型
通孔
端子
焊接
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
20µin（0.51µm）
特点
-
颜色
黑
包装
散装
配套产品
ESS-110-T-04-ND - CONN SOCKET .100" 10POS PCB GOLDSAM1110-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS TIN PCBSAM1109-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS TIN PCBSAM1108-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS TIN PCBSAM1107-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCBSAM1106-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCBSAM1105-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCBSAM1104-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCBSAM1103-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCBSAM1102-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCB
其它名称
SAM1001-10

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