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BBL-115-G-E

更新时间:2025-05-16 14:55:18

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BBL-115-G-E 规格参数

产品培训模块
Board-to-Board Connectors
特色产品
Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装
1
类别
连接器，互连式
家庭
板至板 - 接头，公引脚
系列
BBL
连接器类型
无罩
位置数
15
加载位置的数目
全部
间距
0.100"（2.54mm）
行数
1
行间距
-
高度堆叠（配接）
-
超出电路板的模制高度
0.070"（1.78mm）
触点接合长度
0.105"（2.67mm）
安装类型
通孔
端子
焊接
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
20µin（0.51µm）
特点
-
颜色
黑
包装
散装
配套产品
ESS-115-TT-25-ND - CONN SOCKET .100" 15POS PCB TINSAM1110-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS TIN PCBSAM1109-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS TIN PCBSAM1108-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS TIN PCBSAM1107-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS GOLD PCBSAM1106-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS GOLD PCBSAM1105-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS GOLD PCBSAM1104-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS GOLD PCBSAM1103-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS GOLD PCBSAM1102-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS GOLD PCB
其它名称
SAM1000-15

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