这是三星电子生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。具有100nF(0.1μF)的标称电容值,额定电压为50V。其采用了B型尺寸封装,即1.6mm x 0.8mm的标准表贴封装尺寸,非常适合高密度表面贴装应用。这款电容器在X7R温度特性下工作,能在较宽的温度范围内保持稳定的性能。
主要应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑等设备中的信号耦合、去耦和滤波电路。在使用时需注意遵循标准的SMT焊接工艺以避免损坏元件,建议回流焊峰值温度不超过260°C且时间控制在30秒以内。对于高频应用场合,要注意合理布局减小寄生效应影响。