这是三星电子(Samsung Electro-Mechanics)的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。其标称容量为2.2μF,额定电压为50V,具有X7R温度特性,在-55°C至+125°C的温度范围内电容变化率不超过±15%。该电容器采用C0805封装,即尺寸约为2.0mm x 1.25mm,适合表面贴装技术(SMT)工艺。
在实际应用中,它广泛用于去耦、滤波等场合,例如手机、平板电脑等便携式电子产品中的电源管理电路。使用时应注意保持焊接温度和时间符合要求以避免损坏元件,并且要根据电路的实际需求选择合适的电容值和耐压等级。在PCB布局时应尽量缩短电容与负载之间的走线距离以提高去耦效果。