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DS2502

更新时间:2024-04-19 11:17:54
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DS2502的中文资料 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准
  • 制造商：Maxim Integrated Products
DS2502 相关信息
  • 采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2502倒装芯片
    摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其已经成功地采用了无铅回流装配工艺。本篇应用笔记详细介绍了所使用的无铅装配流程，以及装配后进行的可靠性测试。测试数据表明，只要满足本文列出的规格要求，DS2502倒装芯片完全可以采用无铅回流工艺装配。 ...
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