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IC Datasheet频道、中国IC资料网

922327 Datasheet

IC型号：
922327
PDF描述：
Solderless Breadboard Assembly (On Frame) 8.00" x 9.25" (203...
文件大小：
1029.00KB
PDF页数：
6页

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922327 产品属性

类别
原型开发产品
家庭
无焊剂试验电路板
系列
300
类型
组件（有框架）
Number of Terminal Strips
3
Number of Distribution Buses
8
Number of Tie Points (Total)
2712
Number of 5-Tie Point Terminals
384
Number of Binding Posts
4
16 引脚 Dip 容量
27（14 引脚）
尺寸/尺寸
8.00" x 9.25"（203.2mm x 235.0mm）
包括
4个接线柱
线规
22 AWG
其它名称
51138277855113827785780-6103-6265-180610362651

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