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IC Datasheet频道、中国IC资料网

922354 Datasheet

IC型号：
922354
PDF描述：
Solderless Breadboard Assembly (On Frame) 14.69" x 9.75" (37...
文件大小：
1029.00KB
PDF页数：
6页

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922354 产品属性

类别
原型开发产品
家庭
无焊剂试验电路板
系列
300
类型
组件（有框架）
Number of Terminal Strips
5
Number of Distribution Buses
12
Number of Tie Points (Total)
5424
Number of 5-Tie Point Terminals
768
Number of Binding Posts
4
16 引脚 Dip 容量
54（14 引脚）
尺寸/尺寸
14.69" x 9.75"（373.1mm x 247.7mm）
包括
4个接线柱
线规
22 AWG
其它名称
51138277845113827784080-6103-6268-580610362685

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