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请教一个版图方面的问题 |
| 作者：autumnsu 栏目：IC设计 |
为什么 很宽的铝上要开槽呢？ |
| 2楼： | >>参与讨论 |
| 作者： sheepyang 于 2006/4/20 17:35:00 发布：
原因是这样的 大面积的铝容易沉积应力，可能导致铝脱落或断裂。 开槽的地方可以释放应力。 要看版图方面的书籍还是请楼主买一本 清华大学的影印英文书 <<The art of ANALOG layout>>,是TI公司的人写了。 帮助作用很大。 |
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| 3楼： | >>参与讨论 |
| 作者： xu814 于 2006/4/21 21:01:00 发布：
原因可能是这样的之二 另外一个原因是因为电流通过宽金属,造成热膨胀效益,同样因为边缘效应的存在,造成金属层弯曲变形造成破坏保护层或是氧化层,从何有杂志进入造成芯片失效. |
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| 4楼： | >>参与讨论 |
| 作者： yxing 于 2006/4/23 20:28:00 发布：
我们老师这样说的 我也是新手，我们老师说过，那样的开槽，方向需要一致，还有要彼此错开，这样才可以起到作用 |
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| 5楼： | >>参与讨论 |
| 作者： xiaojie02 于 2006/4/28 14:12:00 发布：
那多宽的铝需要开槽呢？ |
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| 6楼： | >>参与讨论 |
| 作者： pp_h 于 2006/5/11 10:20:00 发布：
Re 有rule的，一般是>20um吧 |
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| 7楼： | >>参与讨论 |
| 作者： alexandery 于 2007/1/28 23:52:00 发布：
yao de 要的 要考虑到电流密度 请大家补充 |
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