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H55S1262EFP-60M

更新时间:2025-07-05 22:00:10
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H55S1262EFP-60M 规格参数
  • 位址总线宽
    12bit
  • 字组数目
    2M
  • 存储器大小
    128Mbit
  • 安装类型
    表面贴装
  • 宽度
    8mm
  • 封装类型
    FBGA
  • 尺寸
    8 x 8 x 0.61mm
  • 引脚数目
    54
  • 数据总线宽度
    16bit
  • 数据速率
    166MHz
  • 最低工作温度
    -30 °C
  • 最大工作电源电压
    1.95 V
  • 最小工作电源电压
    1.7 V
  • 最长随机存取时间
    5.4ns
  • 最高工作温度
    +85 °C
  • 每字组的位元数目
    16bit
  • 组织
    2M x 16 位
  • 长度
    8mm
  • 高度
    0.61mm
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