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H55S1G62MFP-60M

更新时间:2025-07-18 21:29:39
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H55S1G62MFP-60M 规格参数
  • 位址总线宽
    16bit
  • 字组数目
    64M
  • 存储器大小
    1 Gbit, 2 Gbit
  • 安装类型
    表面贴装
  • 宽度
    8mm
  • 封装类型
    FBGA
  • 尺寸
    12 x 8 x 1mm
  • 引脚数目
    54
  • 数据总线宽度
    16bit
  • 数据速率
    166MHz
  • 最低工作温度
    -30 °C
  • 最大工作电源电压
    1.95 V
  • 最小工作电源电压
    1.7 V
  • 最长随机存取时间
    6ns
  • 最高工作温度
    +85 °C
  • 每字组的位元数目
    16bit
  • 组织
    64M x 16 位
  • 长度
    12mm
  • 高度
    1mm
芯知识
5.3万
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广东微尔科技有限公司
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