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HD64F3062BFBL25V

更新时间:2025-06-27 04:09:31
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HD64F3062BFBL25V 规格参数
  • 品牌：Renesas Electronics America
  • 描述：IC MCU 16BIT SMD
  • 包装：1
  • 核心处理器：H8/300H
  • 内核规格：16 位
  • 速度：25MHz
  • 连接能力：SCI，智能卡
  • 外设：DMA，PWM，WDT
  • I/O 数：70
  • 程序存储容量：128KB（128K x 8）
  • 程序存储器类型：闪存
  • RAM 大小：4K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V
  • 数据转换器：A/D 8x10b；D/A 2x8b
  • 振荡器类型：内部
  • 工作温度：-20°C ~ 75°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装/外壳：100-BFQFP
  • 供应商器件封装：100-QFP（14x14）
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