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M1AFS600-FGG256

更新时间:2025-05-18 03:32:26
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  • 深圳市华斯顿科技有限公司

  • M1AFS600-FGG256

    M1AFS600-FGG256

  • 28500

  • MICROCHIP

  • Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array/25+23+

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M1AFS600-FGG256 规格参数
  • 标准包装
    90
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
    Fusion®
  • LAB/CLB数
    -
  • 逻辑元件/单元数
    -
  • RAM 位总计
    110592
  • 输入/输出数
    119
  • 门数
    600000
  • 电源电压
    1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型
    表面贴装
  • 工作温度
    0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
    256-LBGA
  • 供应商设备封装
    256-FPBGA（17x17）
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