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20个不同的CPU:

7种标准型CPU(CPU 312,CPU 314,CPU 315-2 DP,CPU 315-2 PN/DP,CPU 317-2 DP,CPU 317-2 PN/DP,CPU 319-3 PN/DP)

6 个紧凑型 CPU（带有集成技术功能和 I/O）（CPU 312C、CPU 313C、CPU 313C-2 PtP、CPU 313C-2 DP、CPU 314C-2 PtP、CPU 314C-2 DP）

5 个故障安全型 CPU（CPU 315F-2 DP、CPU 315F-2 PN/DP、CPU 317F-2 DP、CPU 317F-2 PN/DP、CPU 319F-3 PN/DP）

2种技术型CPU(CPU 315T-2 DP, CPU 317T-2 DP)

18种CPU可在-25°C 至 +60°C的扩展的环境温度范围中使用

具有不同的性能等级，满足不同的应用领域。

CPU  以下型号特价销售代理：

6ES7 312-1AE13-0AB0 CPU312，32K内存  

6ES7 312-5BE03-0AB0 CPU312C，32K内存 10DI/6DO  

6ES7 313-5BF03-0AB0 CPU313C，64K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO  

6ES7 313-6BF03-0AB0 CPU313C-2PTP，64K内存 16DI/16DO  

6ES7 313-6CF03-0AB0 CPU313C-2DP，64K内存 16DI/16DO  

6ES7 314-1AG13-0AB0 CPU314,96K内存  

6ES7 314-6BG03-0AB0 CPU314C-2PTP 96K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO  

6ES7 314-6CG03-0AB0 CPU314C-2DP 96K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO  

6ES7 315-2AH14-0AB0 CPU315-2DP, 128K内存  

6ES7 315-2EH13-0AB0 CPU315-2 PN/DP, 256K内存  

6ES7 317-2AJ10-0AB0 CPU317-2DP,512K内存  

6ES7 317-2EK13-0AB0 CPU317-2 PN/DP,1MB内存  

6ES7 318-3EL00-0AB0 CPU319-3 PN/DP,1.4M内存  

内存卡  

6ES7 953-8LF20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡 64kByte(MMC)  

6ES7 953-8LG11-0AA0 SIMATIC Micro内存卡128KByte(MMC)  

6ES7 953-8LJ20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡512KByte(MMC)  

6ES7 953-8LL20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡2MByte(MMC)  

6ES7 953-8LM20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡4MByte(MMC)  

6ES7 953-8LP20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡8MByte(MMC)  

开关量模板  

6ES7 321-1BH02-0AA0 开入模块（16点，24VDC）  

6ES7 321-1BH10-0AA0 开入模块（16点，24VDC）  

6ES7 321-1BH50-0AA0 开入模块（16点，24VDC，源输入）  

6ES7 321-1BL00-0AA0 开入模块（32点，24VDC）  

6ES7 321-7BH01-0AB0 开入模块（16点，24VDC，诊断能力）  

6ES7 321-1EL00-0AA0 开入模块（32点，120VAC）  

6ES7 321-1FF01-0AA0 开入模块（8点，120/230VAC）  

6ES7 321-1FF10-0AA0 开入模块（8点，120/230VAC）与公共电位单独连接  

6ES7 321-1FH00-0AA0 开入模块（16点，120/230VAC）  

6ES7 321-1CH00-0AA0 开入模块（16点，24/48VDC）  

6ES7 321-1CH20-0AA0 开入模块（16点，48/125VDC）  

6ES7 322-1BH01-0AA0 开出模块（16点，24VDC）  

6ES7 322-1BH10-0AA0 开出模块（16点，24VDC）高速  

6ES7 322-1CF00-0AA0 开出模块（8点，48-125VDC）  

6ES7 322-8BF00-0AB0 开出模块（8点，24VDC）诊断能力  

6ES7 322-5GH00-0AB0 开出模块（16点，24VDC，独立接点，故障保护）  

6ES7 322-1BL00-0AA0 开出模块（32点，24VDC）  

6ES7 322-1FL00-0AA0 开出模块（32点，120VAC/230VAC）  

6ES7 322-1BF01-0AA0 开出模块（8点，24VDC，2A）  

6ES7 322-1FF01-0AA0 开出模块（8点，120V/230VAC）  

6ES7 322-5FF00-0AB0 开出模块（8点，120V/230VAC，独立接点）  

6ES7 322-1HF01-0AA0 开出模块（8点,继电器,2A）  

6ES7 322-1HF10-0AA0 开出模块（8点,继电器,5A，独立接点）  

6ES7 322-1HH01-0AA0 开出模块(16点,继电器)  

6ES7 322-5HF00-0AB0 开出模块（8点,继电器,5A，故障保护）  

6ES7 322-1FH00-0AA0 开出模块（16点，120V/230VAC）  

6ES7 323-1BH01-0AA0 8点输入，24VDC；8点输出，24VDC模块  

6ES7 323-1BL00-0AA0 16点输入，24VDC；16点输出，24VDC模块  

模拟量模板  

6ES7 331-7KF02-0AB0 模拟量输入模块(8路，多种信号)  

6ES7 331-7KB02-0AB0 模拟量输入模块(2路，多种信号)  

6ES7 331-7NF00-0AB0 模拟量输入模块(8路，15位精度)  

6ES7 331-7NF10-0AB0 模拟量输入模块(8路，15位精度)4通道模式  

6ES7 331-7HF01-0AB0 模拟量输入模块(8路，14位精度，快速)  

6ES7 331-1KF01-0AB0 模拟量输入模块(8路, 13位精度)  

6ES7 331-7PF01-0AB0 8路模拟量输入,16位,热电阻  

6ES7 331-7PF11-0AB0 8路模拟量输入,16位,热电偶  

6ES7 332-5HD01-0AB0 模拟输出模块(4路)  

6ES7 332-5HB01-0AB0 模拟输出模块(2路)  

6ES7 332-5HF00-0AB0 模拟输出模块(8路)  

6ES7 332-7ND02-0AB0 模拟量输出模块(4路，15位精度)  

6ES7 334-0KE00-0AB0 模拟量输入(4路RTD)/模拟量输出（2路）  

6ES7 334-0CE01-0AA0 模拟量输入(4路)/模拟量输出（2路）

2017年国际消费性电子展（CES）上，华硕发布了ASUS ZenFone AR ，这是全球首款同时支持 Tango 技术和 Daydream 技术的智能手机，不仅可透过运动追踪（motion tracking）、深度感知（depth perception）和区域学习（area learning）体验增强现实（AR），还可与 Google 平台相容，实现高品质的移动虚拟现实（VR）。

Tango源自于Google Advanced Technology and Projects group（ATAP），是谷歌为实现移动设备位置感知而研发的一系列产品与技术的集合。其核心技术主要包括三部分：（1）运动追踪（Motion Tracking）：通过移动设备自带的多种传感器，在不通过外界信号的情况下（如GPS、WiFi、蓝牙Beacon等），实时获取设备的姿态与位置，追踪设备在三维空间中的运动轨迹。（2）环境学习（Area Learning）：利用视觉信息记录与索引外界环境，自动矫正环境构建与运动追踪中积累的误差，识别重复环境。（3）深度感知（Depth Perception）：利用自带的景深传感器扫描外界三维环境，构筑三维模型，再配合运动追踪，即可告诉设备在空间中的位置，与四周障碍物的距离。代的Tango原型平板采用了结构光（Structured Light）技术，而第二代的Tango原型手机以及Phab 2 Pro则采用了飞行时间（Time of Flight）技术。

Tango核心技术示意图

Daydream（意为“白日梦”）是一个虚拟现实（VR）平台，由Google为第七代Android移动操作系统——Android Nougat开发。初于2016年5月举行的Google I/O开发者大会上宣布。与Google的代VR平台Google Cardboard不同，Daydream自Android 7.1 Nougat起便集成在Android操作系统中。Daydream平台规范包括软件和硬件两方面，与之兼容的手机标识为“Daydream-ready”。

3、全球首款内存嵌入图像传感器的智能手机：索尼Xperia XZ和Xperia XZ Premium

传感器创新应用亮点：三层堆叠式CMOS图像传感器，提升高速动作的捕捉能力

手机发布时间：2017年2月

索尼智能手机Xperia XZ Premium

索尼率先将自家研发的业内首款面向智能手机的三层堆叠式CMOS图像传感器IMX400（名为“Motion Eye”）配置在2017年款的Xperia旗舰机型中。采用F2.0光圈，传感器尺寸为1/2.3英寸，不过由于像素数相比上代有所降低至1900万有效像素，所以单位像素尺寸提升为1.22μm，更大的传感器尺寸和光圈可以在低照度条件下拍摄出更加出色的画面。

索尼CMOS图像传感器芯片IMX400的三层堆叠结构

全新的三层堆叠式CMOS图像传感器在传统的背照式CMOS图像传感器层和逻辑处理技术层上添加了一个DRAM层。此外还具有960fps画面更新率。DRAM层在整个CMOS图像传感器中充当缓存，用于存储像素层获取到的图像数据，因此大幅提升了CMOS图像传感器处理数据的速度，允许用户以的失真来拍摄快速移动物体的静态照，此外还支持每秒1000帧拍摄1080P超慢速动作电影，是索尼IMX318芯片的8倍。该芯片还支持每秒60帧的4K视频录制。全新的三层芯片能够在1/120秒内读取1930万像素图片，是IMX318芯片的4倍。这减少了读取每个像素行的时间间隔。这对于缺乏机械快门来控制曝光的智能手机尤其重要。

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企业名：上海卓曙自动化设备有限公司

类型：贸易/代理/分销

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