一、产品特点：

        *小线宽线隙：0.1mm(4mil)；
　　*小过孔　
　　成品*薄厚度：0.2mm；
　　成品*大厚度4.0mm；

        单、双面*快交货可加急24小时发货；
        6层以上*快可加急72小时交货。

二、多层电路板的设计与制作：
     1、原理图设计 现在的开发板、评估板资料很多，原理图的设计不是很难的事情（这是对于DSP系统板或者其他类型系统板模拟电路的东东还是很费时的），不过建议做成*小系统板即*版，这样可以节省资金，说远拉。对于原理图，建议采用模块化的设计方法，相近电路或功能模块放在一起，具有很好的可读性。
    2、规划电路板：也就是你要设计的电路板用在什么地方，尺寸、板层结构、原件封装以及安装方式。在此建议画电路板之前要把原件买回来，打印出1：1的元件封装是否可以焊接上，某些原件的散热等问题。
    3、载入网络报表，导入PCB，这部分很简单。
    4、原件的布局和调整 这部分可双层板没有多少差别，不过对于*原件还是要注意的。当然也可以双面布局原件；对于时钟要靠近CPU,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。对于相同电源类型的尽量靠在一起，这样可以很好的电源分割，等等，细节以后再谈。布局好以后可以打印一下看看是否合理。
    5、中间层的定义。电路的层数选择有经验公式的，内电层的线是负逻辑。
    6、布线规则设置以及布线，优化布线。布线完毕后要检查布线的完整性，别让飞线存在，然后运行DRC。
    7、对于外部接口*好有文字说明，方便交互式使用。初次设计好以后*好找做过板子的看看，检查问题，毕竟不是小儿科。

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