无铅焊料表面贴装焊点的可靠

由于Pb对人体及环境的危害，在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SNPB钎料的替代品，国际上对无Pb钎料进行了广泛研究。其中，共晶SnAg和共晶SnAgCu钎料作为潜在的无Pb钎料，具有剪切强度、抗蠕变能力、热疲劳寿命好等特点。在焊接过程中，熔融的钎料与焊接衬底接触时，在界面会形成一层金属间化合物(IMC)。其形成不但受回流焊接过程...
倒装晶片的底部填充工艺

...动造成失效； ④静态负荷，如散热片工作产生的热量导致失效； ⑤需要提高热循环寿命。底部填充分为基于毛细流动的底部填充和预先施加胶水的非流动性底部填充工艺. 在图1中，因未进行底部填充，SNPB焊点出现疲劳裂纹。图1 SNPB焊点，未进行底部填充，出现疲劳裂纹图2 是倒装晶片底部填充材料特性与结构示意图。图2 倒装晶片底部填充材料特性与结构示意图（1）底部填充工艺对于填充材...
关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征

...低层的铜离子在回流过程中迁移至表层。 E.K.Changetc[8]也通过使用光电子能谱分析法进行工业标准的0SP膜的表面分析。没有经过任何回流处理前，氧含量为5.0％，然后在空气中分别进行1次和3次传统SNPB回流后，其氧含量分别增加至9.1％和11.0％。另外也报道，在经过氮气保护，一次SNPB回流后，其氧含量增加至6.5％。本实验中，光电子能谱显示工业标准的0SP膜在经过5次无铅回流后，其氧含量增...
控制无铅焊料合金组成，减少无铅焊接"立碑"现象

...t;立碑"问题的关心，主要原因就是无铅焊料的表面张力相对增大。SnAgCu系列无铅焊料的"墓碑"行为，受焊料合金组成和性质的影响，如合金表面张力、合金相图和焊料润湿性等。以共晶SNPB焊料作为基线，Indium公司的实验研究探讨了影响"墓碑"的焊料的性质，评估出影响"立碑"问题的关键特性，并表明SnAgCu焊料的"立碑"现象可通过调整焊料组成得到...
理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

...寸。此外，了解焊球管芯WLP合金的组成也很重要，特别是器件没有声明或标记为无铅产品时。带有高铅焊球(Pb95Sn5)的某些器件通过了无铅电路板装配回流焊工艺测试，不会显著影响其可靠性。采用共晶SNPB焊球的器件需要同类共晶SNPB焊接面，因此，不能用于无铅装配环境。来源:零八我的爱

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