宏力有意向意法半导体购买二手8英寸设备

宏力半导体公司有意向STMICROELECTRONICS购买二手8英寸设备。早先，据称宏力与NXP Semiconductors达成8寸晶圆设备购买协议，但由于NXP设备出口方面遇到某些困难，交易最终失败。宏力将购买STMICROELECTRONICS位于Arizona工厂的8英寸设备。目前双方正在洽谈中，已经进入最后阶段。欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
05年全球闪存市场收入预计52亿美元下滑7.4

...也从128M比特提升到了256MG比特。为了满足这一应用领域的需求，芯片厂商必需在多芯片封装包中提供至少256M比特集成度的芯片，而且采用每单元含两比特技术。在三大NOR芯片厂商英特尔、Spansion和STMICROELECTRONICS中，只有英特尔已经推出了满足需求的产品。Spansion和STMICROELECTRONICS在过去的6到9个月通过提供由而到三个128M比特的NOR芯片组成的芯片封装包来满足需求，但是这些NOR芯片...
市场分析：群雄逐鹿RFID芯片市场

...选技术。分析家预计，到2010年，企业每年将消耗掉上十亿片RFID标签。“这项技术前途无量。”VDC的RFID市场分析师DrewNathanson表示。 2006年夏末，大型芯片厂商，如NXP（原飞利浦半导体公司）、STMICROELECTRONICS和TI，最终发布了自己的超高频（UHF）二代（Gen2）芯片。目前，这类芯片已开始投产。此外，WJ和Impinj也是这个市场上的重要玩家，尽管他们的规模和知名度无法与上述三家半导...
飞思卡尔发布32位汽车微控制器MPC563xM系列集成排放控制技术

...强了动力总成的功能，如片上排放控制等，而且还满足了引擎和变速箱供应商的成本限制。这些经济高效的器件是飞思卡尔基于90纳米技术生产的第一批汽车MCU产品；同时也是飞思卡尔自2006年1月启动与STMICROELECTRONICS的联合开发项目后，所生产的第一批汽车产品。飞思卡尔MPC563xM动力总成MCU包括综合的排放控制技术，该技术利用在Power Architecture e200内核中构建的数字信号处理（DSP）...
十九家电子产业领导厂商通力合作加速扩展SOI创新之市场

...ale Semiconductor）、国际商业机器（IBM）、Innovative Silicon、科磊（KLA-Tencor）、科林研发（Lam Research）、恩智浦（NXP）、三星（Samsung）、Semico、Soitec、SHE Europe、义法半导体（STMICROELECTRONICS）、新思科技（Synopsys）、台积电（TSMC），以及联电（UMC）。（以上按英文字母顺序排列）新当选的SOI产业联盟主席André-Jacques Auberton-Hervé表示：“趁着产...

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