AMD召开首届Fusion开发者峰会：未来十年

...式发布A系列APU芯片“Llano”。博格曼现在还展示了装载下一代“Trinity”APU芯片的笔记本。 AMD高级副总裁里克·博格曼(Rick Bergman)展示Trinity芯片笔记本 AMD首席科学家菲尔·罗杰斯(PHIL Rogers)随后表示，开放标准是大型生态环境的基石。AMD将邀请硬件、操作系统、应用等各个领域公司共同合作推进Fusion系统架构。 AMD首席科学家菲尔·罗杰斯(PHIL Rogers) 今年1月，AMD...
维讯柔性电路板有限公司任命新首席执行官，前首席执行官继续担任董事长

Reza Meshgin接替PHIL Harding的首席执行官职务，成为维讯柔性电路板有限公司（MFLEX）最新任总裁兼首席运营官。电子行业的高质量、先进技术柔性印刷电路与增值元件装配解决方案供应商维讯柔性电路板有限公司（纳斯达克代码：MFLX）今天宣布任命Reza Meshgin为其新首席执行官。PHIL Harding现年75岁，1988年起任公司首席执行官；2003年起任公司董事长，并将保留董事长职务。 Harding说，...
AMD CEO:英特尔抄袭我们5年涵盖所有新技术

...算领域的每一项重大创新都来自AMD，如X86-64位技术。而没有一项来自英特尔。” 鲁毅智还称，英特尔明年上市的“Nehalem”处理器将内置内存控制器，这也是抄袭AMD的设计。今年5月，AMD首席技术官PHIL Hester也曾表示，在过去的2年中，英特尔一直在抄袭AMD。 PHIL Hester说，英特尔抄袭了AMD的64位扩展技术，虚拟化领域的多项技术、节能方面的多项技术，以及Torrenza技术。总之，AMD的每一...
IDT针对新兴的数字家庭网络推出新型Interprise集成通信处理器

...随机访问存储器(NVRAM)和鉴别单元 (AU) 可提供更高的安全功能，可帮助中国的工程师开发独具风格的设计方案，对于数字版权管理和唯一鉴别存储等应用提供数字内容保护。 IDT公司因特网产品部副总裁PHIL Bourekas表示：“随着中国因特网应用的迅猛发展和宽带接入的普及，新兴数字家庭网络将进入多媒体网络应用时代，中国厂商在未来发展中将发挥越来越重要的作用。”PHIL Bourekas进一步强调：...
AMD首次公开45纳米硅晶圆预计将于年底投产

外电消息，AMD今天将在美国加州蒙特利举行会议，第一次公开展示自己的45nm工艺硅晶圆。AMD CTO PHIL Hester称，这块300mm晶圆代号“Typhoon”(台风)，由静态存储器SRAM和逻辑电路组成，“功能完整”。 PHIL Hester特别指出，AMD的45nm开发进展顺利，Intel最近宣称的AMD正在面临产能问题是“胡说八道”、“一厢情愿”。AMD预计在今年底开始投产这种45nm 300mm晶圆，2008年年中推出自己的首...

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