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TLW-115-05-G-D

更新时间:2025-05-18 17:35:17

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TLW-115-05-G-D 规格参数

产品培训模块
Board-to-Board Connectors
特色产品
Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装
1
类别
连接器，互连式
家庭
矩形- 接头，公引脚
系列
Flex Stack，TLW
触点类型：
公形引脚
连接器类型
接头，无罩
位置数
30
加载位置的数目
全部
间距
0.100"（2.54mm）
行数
2
行间距
0.100"（2.54mm）
触点接合长度
0.105"（2.67mm）
安装类型
通孔
端子
焊接
紧固型
-
特点
-
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
10µin（0.25µm）
颜色
黑
包装
散装
配套产品
ESW-115-12-G-D-ND - CONN SOCKET .100" 30POS PCB DUALESQ-115-12-G-D-ND - CONN RCPT 30POS .100" DUAL GOLDSAM1223-15-ND - CONN RCPT .100" 30POS DUAL GOLDSAM1221-15-ND - CONN RCPT .100" 30POS DUAL TINSAM1218-15-ND - CONN RCPT .100" 30PS DL R/A GOLDSAM1217-15-ND - CONN RCPT .100" 30POS DUAL GOLDSAM1215-15-ND - CONN RCPT .100" 30PS DL R/A GOLDSAM1214-15-ND - CONN RCPT .100" 30POS DUAL GOLDSAM1212-15-ND - CONN RCPT .100" 30POS DUAL TINSAM1210-15-ND - CONN RCPT .100" 30POS DUAL GOLD更多...
其它名称
SAM1094-15

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