其它信息：

高性能的静态CMOS技术；150MHz(6.67ns周期时间)；低功耗(1.8V核，135MHz；1.9V核，150MHz，3.3V I/O)设计；支持JTAG边缘扫描；高性能32位CPU；16×16和32×32 MAC操作；16×16双MAC；哈佛总线结构；原子操作；快速中断响应和处理；统一存储程序模块；4M线性程序/数据地址传递；编码效率(C/C＋＋和汇编)；编码和引脚和F2810，F2811，和F2812设备兼容；MS320F24x/LF240x处理器源代码兼容；片上存储；总计20K×16单存取RAM(SARAM)；L0和L1：2个4K×16增强接入通SARAM模块；L2和L3：2个1K×16 SARAM模块；H0：1个8K×16 SARAM模块；M0和M1：2个1K×16增强接入SARAM模块；启动ROM(4K×16)：软件启动模块；标准数字表；时钟和系统控制；动态锁相环比率变化支持；片上振荡器；看门狗计时器模块；3个外部中断；扩展的外围设各中断模块支持吐5个外围设备中断；3个32位CPU计时器；主控制器外围设各：2个事件管理器(EVA，EVB)；与240×A驱动器兼容；外围设备串行端口；串行外围设备中断；2个串行通信中断，标准UART；加强控制器区域网络；多通道缓冲串口；12位模数转换器，16通道；2×8通道输入多工器；2个采样保持；单个/同步转换；快速转换率：80ns/12.5 MSPS；多达56个通用输入/输出(GPIO)引脚，先进的仿真功能；分析与断点功能；开发工具包括：ANSI C/C＋＋编译器/汇编器/连接器；DSP/BIOSTM；JTAG扫描控制器；低功率模式，并节省电源；支持空闲，待机，停止模式；禁用个别外围设各时钟；封装选项：具有外部存储接口的128个引脚的LQFP封装(PBK)；温度选项：A：－40～85℃(GHH，ZHH，PGF，PBK)；S/Q：－40～125℃(GHH，ZHH，PGF，PBK)

引脚图：