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TSW-104-23-L-D

更新时间:2025-07-16 22:04:33

供应商
产品型号
服务标识
数量
厂商
封装/批号
说明
询价

深圳市优尚半导体科技有限公司
TSW-104-23-L-D
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深圳市米特尔科技有限公司
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TSW-104-23-L-D 规格参数

产品培训模块
Board-to-Board Connectors
标准包装
1
类别
连接器，互连式
家庭
矩形- 接头，公引脚
系列
TSW
触点类型：
公形引脚
连接器类型
接头，无罩
位置数
8
加载位置的数目
全部
间距
0.100"（2.54mm）
行数
2
行间距
0.100"（2.54mm）
触点接合长度
0.230"（5.84mm）
安装类型
通孔
端子
焊接
紧固型
-
特点
-
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
10µin（0.25µm）
颜色
黑
包装
散装
配套产品
ESW-104-33-S-D-ND - CONN SOCKET .100" 8POS PCB DUALESW-104-12-G-D-ND - CONN SOCKET .100" 8POS PCB DUALESQ-104-37-G-D-ND - CONN RCPT 8POS .100" DUAL GOLDESQ-104-14-G-D-ND - CONN RCPT 8POS .100" DUAL GOLDESQ-104-23-G-D-ND - CONN RCPT .100" 8POS DUALSAM1223-04-ND - CONN RCPT .100" 8POS DUAL GOLDSAM1218-04-ND - CONN RCPT .100" 8POS DL R/A GOLDSAM1215-04-ND - CONN RCPT .100" 8POS DL R/A GOLDSAM1214-04-ND - CONN RCPT .100" 8POS DUAL GOLDSAM1212-04-ND - CONN RCPT .100" 8POS DUAL TIN更多...
其它名称
SAM1070-04

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广东微尔科技有限公司

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